中國電子信息產業要實現真正的自主創新，打破缺“芯”局面是一個重要體現。有數據表明，中國本土設計、生產的IC產品只能滿足國內24%的需求，高端通用芯片基本依賴進口，2011年中國為整機配套的關鍵器件(芯片、基礎軟件和顯示屏)中僅IC一項的進口額就達到了近1萬億元。就像有人擔憂的，一場金融危機不僅沒有削弱美國、韓國等世界IC強國的地位，反而強化了其技術領先性和產業主導權。中國IC設計產業有被國際廠商再次遠遠拋在后面的危險!
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華力微電子 IC設計 MIPS
三維圖形加速器是一種可安裝成城電腦. 一個人這樣做將安裝這個局以加快時間需為其機負荷和創造圖像監控他們 ...
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3D 加速器
IC設計業產品和技術創新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創新；三是技術成果IP化?！ ∽⒅剀浖?、應用創新
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IC設計 核心技術 創新
隨著3D視頻、電影、電視節目和視頻游戲的興起，許多人希望得到更好的立體視頻體驗，但是3D燈光是一個全新的領域。雖然有越來越多價格適中的3D攝像機發布，但是有一點很重要，往常使用的燈光環境已經不適合于現在的3D
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立體 視頻 體驗 更好 得到 燈光 用戶 3D
若以背光模式區分，現階段LED背光TV的市場主流仍是傳統側光式LEDTV，然而，隨著消費者對于畫質要求的日益升高，可...
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直下式 LED背光 3D
全球投影技術領導者德州儀器(NASDAQ: TXN)DLP?產品事業部日前宣布推出一組面向前投投影機的全新圖像處理芯片組，拓寬了3D及互動技術的標準化范圍。采用此最新芯片組的投影機將于2012年夏末面市，而且這些投影機將可以虛擬地通過平板電腦、智能手機、筆記本電腦及藍光播放器等任意移動設備，來無縫地顯示普通3D格式(HDMI 1.4格式)的內容。
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德州儀器 芯片組 3D
Square Enix 公司是一家發行 SQUARE ENIX? 互動娛樂產品的北美公司。該公司與 Epic Games 公司 (總部: 北卡羅來納州首府羅利, 首席執行官: Tim Sweeney) 憑借游戲《DEMONS' SCORE》，現已在智能手機和平板電腦上實現頂級視覺質量。該游戲是一款針對安卓移動設備和 iOS 設備的游戲，目前正處于 SQUARE ENIX 公司的開發之中，該公司計劃于 2012 年夏季發布這款游戲。
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Square 3D 圖形
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
目前我們較多接觸到的3D顯示技術有兩類：眼鏡式3D顯示;無需眼鏡的3D顯示(即裸眼3D顯示)。此外還有全息顯示等，但是全息技術目前還很難推廣。眼鏡式3D顯示，顧名思義就是需要用戶佩戴專門的3D眼鏡，通過讓眼睛分別觀察
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簡介 解決方案 整體 3D 裸眼
6月3日，第二十一屆中國兒童青少年威盛中國芯計算機表演賽(簡稱“表演賽”)北京分賽區決賽如期在北京市第八十中學舉行。這是幾萬名參賽的北京中小學生的一次大會戰，也是即將進入全國總決賽的選手要闖過的最后一關。
表演賽作為由威盛電子獨家贊助并承辦，工業和信息化部、衛生部、全國婦聯、中國科協、中國優生優育協會、中國關心下一代工作委員會、中國殘疾人聯合會、中國兒童少年基金會聯合主辦的全國大型公益性賽事，自去年12月開放報名以來，至今年5月已開始進入各地分賽區決賽階段。全國二十多個省
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威盛 3D
提起中國的創新能力，很多人都會眉頭緊皺，其中潑冷水的起碼占到大半。美國喬治亞理工學院(Georgia Tech)國際事務教授 Dan Breznitz最近發布評論認為：“中國可能需要二十至三十年的時間來‘克服創新障礙’?！?不過正如一種觀點指出的，中國廠商更擅長的是一種“二代創新”(second generation innovation)，而非自主創新。所謂的“二代創新”，意指結合既有技術和產品，以及中國本身強大的制造能力，進而開創出的產品和應用市場。實際上，“二代創新”也是一種創新，這是克服創新障礙道
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CICE IC設計
日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)協辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中，半導體制造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協理James Amano，分享了數項SEMI國際技術標準最新發展、成功案例，以及國際上3D IC技術標準之布局。
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3D IC 制程標準
電視的發展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3D技術，是將來很長一段時間內電視技術發展的一個重要趨勢?！ ?D如果拍攝、制作精良，看起來會感覺非常好
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詳解 視頻技術 3D
FCI, 作為全球領先的連接器和互聯系統開發商，日前宣布其網站已向工程界開放提供3D下載模型和3D取景器以減少工程師設計時間并提高技術信息質量。
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FCI 連接器 3D
半導體為韓國主要出口產品之一，南韓亦已訂立半導體出口金額自2012年514億美元成長至2015年760億美元目標，將推動其半導體產值自2012年595億美元成長至2015年800億美元，且于全球半導體市場占有率上揚至2015年20%，為此，南韓計劃持續鞏固其于記憶體領先地位，并加快拓展系統IC腳步，以提升其于全球半導體產業的競爭力。
南韓系統IC出口額可望自2009年123億美元持續成長至2012年206億美元，將呈現連續第3年成長態勢，南韓已訂立其于全球系統IC市場占有率自2011年4%上揚至
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三星 IC設計
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