- 海思引領中國半導體芯片產業快速成長
經過數年的快速發展，海思半導體成長為中國本土最大的集成電路設計企業。2004年成立的海思是華為的子公司，是無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的系統級芯片(SoC)供應商。在移動通信領域，已推出智能手機等核心芯片。在數字媒體領域，已推出網絡監控、可視電話、數字視頻廣播(DVB)和IPTV等應用所需的芯片及解決方案。
其產品主要供應華為，并成功應用在全球100多個國家和地區。2011年，海思的銷售額達到66.7億元，遠高于銷售額達42.88億元而排名第二的展
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海思半導體 IC設計
- Cadence設計系統公司日前宣布，汽車零部件生產商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應用于設計的數字部分之后，Denso表示比之前采用的流程減小了10%的面積，功耗降低了20% 。在設計的模擬部分，根據多次測試的數據結果，Denso使用Cadence Virtuoso定制/模擬流程(6.1版)實現了30%的效率提升，并預計在實際設計上也有相
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Cadence IC設計
- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機解決方案——酷3D平臺，以滿足全球3D智能手機市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉3D等規格，酷3D平臺還開發完成了3D防暈眩技術，支持雙鏡頭，成為全球第一款免橋接芯片。
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聯發科技 3D
- 電機工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發出了自己研究設計的3D打印機，其最大特色是彩色打印，顏色種類甚至可以達到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機，曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設計，可同時打印出兩種顏色。
但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機工程師，3D打印的熱衷分子，他希望3D打印機能夠打印出彩色作品，顏色種類甚至可以達到上百種。
于是，霍恩對開源三維打印機程序RepRap進行了修改，使之能夠動態產生
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3D 打印機
- 電子信息產業作為西部大開發和新一輪產業大轉移的先鋒，引來無數企業關注的目光。2012年8月16日，中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展” 在成都世紀城新國際會展中心拉開帷幕。600余家國內外領軍企業在20000平方米的展廳中，為它們進駐西部盡情展示。
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電子信息 消費電子 3D
- 雖然目前大尺寸電視的市場需求并不大，因其成本較高，普通消費者會對著超高的價格望而卻步。但是，大尺寸超清晰電視卻可以以精取勝，將來可能成為廠商們提升利潤的重要法寶。一方面，大尺寸電視已成為市場主流，像夏普LG等都已經推出了自己的大尺寸電視，并且投產銷售，也取得了一定的成效;另一方面，超高清電視也在崛起
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彩電 3D
- 展望2012年，隨著全球智能型手機及平板計算機等芯片出貨量成長，再加上中國大陸數碼電視芯片需求，可望注入國內IC設計業營收成長動能。整體而言，第三季還算穩定、第四季將進入傳統淡季，預估2012全年成長7.8%，產值為4,155億元。
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智能型手機 IC設計
- 摘要：通過對半導體協會領導和IC設計的初創公司的訪問，探討了IC設計領域的初創公司如何生存的問題。
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IC設計 DRAM 201208
- 聯發科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權，以每股開曼晨星股權支付0.794股聯發科技股票及現金1元(新臺幣)為對價條件，待交割完成后，聯發科將取得開曼晨星48%股權，共計2.54億股。
依據此前資料，合并后雙方規模將達41.89億美元，可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設計廠，僅次于高通、博通與AMD三家。
聯發科董事長蔡明介表示，隨著產業競爭壓力越來越大，整合是一個大趨勢，尤其是智能手機、電視、智能電視等領域。“終端產品逐漸智能化，IC產業將面臨
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聯發科 IC設計
- 盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續發燒下， 上游半導體產業在2012年仍舊維持成長態勢，而臺灣在全球半導體產業中， IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。
2012年全球景氣一片不明朗，歐、美、大陸三大經濟體的經濟狀況都持續呈現低迷景象，其中歐洲在歐債與高失業率的雙重打擊下，消費需求持續不振;而原本看似回溫的美國市場，近來狀況又呈現走下坡的趨勢，電子消費市場出現低價化現象;至于被視為全球主要成長動能的中國大陸，經濟成長率(GDP)更不斷被下修，國際貨幣基金
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半導體 IC設計
- 早在五千多年前的古埃及，人們就已經有了對三維成像技術的追求。當時對人物形象的畫法造型，大部分都把臉表達成側面的姿態，而眼睛和軀體的位置都是正面的，整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉向。真人或站或坐都無
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發展史 技術 顯示 立體 3D
- 3D技術基礎3D顯示技術可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當前顯示技術相關的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術大至分為三類：色差式、偏光式、主動快門式.色差式：配合使用的是被動式紅
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技術 3D 談裸眼
- 中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中，將匯集國內外的600余家領軍企業參展。據悉，本屆電子展在全面展示工業級元器件、電子制造設備、工業及電力測試儀器之外，智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產品將是本次展會的重要看點。
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智能手機 3D
- 市調機構Yole Developpement稍早前發布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元，而到了2017年，該數字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。
Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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半導體 3D TSV
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電 封測 3D
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