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3d-ic設計 文章 最新資訊

IC設計業(yè)十二五有望達千億

  • 　　未來半導體產業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網產業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。 　　
  • 關鍵字： IC設計  電子支付芯片  

IC設計業(yè)十二五有望達千億

  • 　　未來半導體產業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網產業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業(yè)也需要在這方面多下工夫。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

Honeycomb到位：Android成為平板OS的關鍵特色

  • iPad 2發(fā)表會上，賈伯斯以「copycats」來形容Android平板計算機大軍，著實給了一記當頭棒喝。不過這也是事實。在iPad取得大成功后，Android大軍很快地轉向了平板計算機市場
  • 關鍵字： iPad  Android  3D  

本土IC業(yè)者共商大計

  • 　　4月1日，近百名本土設備材料公司﹑IC設計公司與中芯國際的領導與經理共聚一堂，在2011年Q2的半導體產業(yè)聯(lián)盟經驗交流會上共商打造本土半導體產業(yè)鏈大計。 　　
  • 關鍵字： 中芯國際  IC設計  

半導體封裝行業(yè)研究報告

  • 　　隨著半導體技術的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產業(yè)鏈向專業(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。 　
  • 關鍵字： 半導體封裝  IC設計  

半導體收入經歷兩年內的首次下降

  • 　　據(jù)國外媒體報道，來自IHS iSuppli公司的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導體銷售收入在2010年第四季度有所下降，這是自2009年以來，兩年內的首次下降。IHS測算出的下降比例為3.7%，這是通過對298家半導體廠商進行調查后得來的。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

華虹設計:堅持創(chuàng)新謀求跨越式發(fā)展

  • 　　作為中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商，中國電子信息產業(yè)集團有限公司(簡稱中國電子)旗下的上海華虹集成電路有限責任公司(簡稱華虹設計)始終堅持自主創(chuàng)新，“十一五”期間經營業(yè)績穩(wěn)步增加，產品線更加豐富全面，應用領域不斷擴展，芯片銷售遍及海內外。
  • 關鍵字： 華虹設計  IC設計  

聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒

  • 　　近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農歷年后，大陸品牌及山寨機客戶都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過后，大家都忙著審視前、后段供應鏈是否穩(wěn)定出貨，使得兩岸手機晶片價格波動不大，現(xiàn)階段客戶都在等待新一代手機晶片產品市場反應，大陸手機晶片價格異常持穩(wěn)，不過，第2季雙方將再度正面交戰(zhàn)，屆時晶片價格恐出現(xiàn)動蕩。　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

2011年IC產業(yè)熱點紛呈

  • 　　回顧半導體產業(yè)十幾年發(fā)展，2010年無疑是其中最璀璨的一年。站在新的歷史起點上，我國半導體產業(yè)將迎來從量變到質變的發(fā)展新機遇。 　　
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  

抓住政策機遇，推進我國集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展

  • 　　軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經濟發(fā)展方式，推動工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著十分重要的作用。2000年，《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡稱18號文件），十年來，我國軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長的“黃金十年”。今年1月28日，國務院又發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)來說是一件大事，對進
  • 關鍵字： 集成電路  IC設計  

IC設計面臨三重挑戰(zhàn) EDA工具隨需應變

  • 　　芯片設計正在面臨復雜性日益進步、低功耗設計需求無處不在、混合信號產品比例越來越大這三方面的挑戰(zhàn)。EDA(電子設計自動化)工具也正在有針對性地進行創(chuàng)新，來滿足芯片設計工程師的需求。 　　
  • 關鍵字： IC設計  EDA  

聯(lián)發(fā)科技投資大陸IC設計公司啟示錄

  • 　　聯(lián)發(fā)科投資大陸匯頂科技200萬美元，取得其股權20%的動作，從公司發(fā)言系統(tǒng)得知，這等于宣示聯(lián)發(fā)科將不會自產自銷觸控IC，消息一出雖讓臺系IC設計業(yè)者松一口氣，但聯(lián)發(fā)科在自家觸控IC市場布局上，寧可選擇投資一家名不見經傳的大陸IC設計公司，而不愿與臺廠緊密合作，甚至聯(lián)發(fā)科先是被另一家璟正科技拒絕，才轉向找匯頂合作。敢跟聯(lián)發(fā)科說不的膽識，說明大陸IC設計公司在先前的孕育后，目前正快速茁壯，先有展訊科技在聯(lián)發(fā)科這只老虎嘴邊拔毛，接著又有璟正不給聯(lián)發(fā)科面子，也都透露出兩岸IC設計產業(yè)的勢力消長。 　　據(jù)了解
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  IC設計  

分析稱12寸硅晶圓價格第三季度或上漲15％

  • 　　日本強震導致許多關鍵原物料與零組件面臨缺貨風險，漲價壓力已是蠢蠢欲動，裸晶圓就是其中之一，根據(jù)日商大和證券亞洲科技產業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價格從第3季起將有超過15%的上漲空間。 　　
  • 關鍵字： 硅晶圓  IC設計  

3D主動快門式眼鏡標準出臺

  • 　　Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標準M-3DI(*)。電視機, 影院系統(tǒng)以及投影機的一些業(yè)界主要企業(yè)： 四川長虹電器股份有限公司、船井電機株式會社、青島海信電器股份有限公司、日立民用電子株式會社、三菱電機株式會社、精工愛普生株式會社、SIM2 Multimedia S.p.A、ViewSonic同意參加本標準。M-3DI的授權許可將由M-3DI授權許可代理從2011年4月開始。
  • 關鍵字： 3D  投影機  

Marvell在華第二個研發(fā)中心落戶成都

  • 　　全球前20大半導體供應商、前10大無晶圓廠(Fabless)半導體企業(yè)、前5大IC設計企業(yè)—美國Marvell公司近日在成都高新區(qū)天府軟件園成立研發(fā)中心，從事寬帶通信和存儲解決方案開發(fā)及混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設計業(yè)務。該中心是Marvell在中國繼上海之后的第二個研發(fā)中心，研發(fā)人員將達逾千人規(guī)模，并將自建研發(fā)大樓，成為Marvell在全球的重要研發(fā)基地。　
  • 關鍵字： Marvell  IC設計  
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