3d-ic 文章最新資訊

三星發(fā)布其首款3D液晶顯示器

　　為配合NVIDIA GeForce 3D Vision技術(shù)，三星在CES 2009上宣布了其首款3D液晶顯示器“2233RZ”。　　這款22寸寬屏顯示器采用暗香系列模具，外觀設(shè)計(jì)非常奪目，亮黑質(zhì)感輔以圓潤邊角，六個(gè)控制按鈕都放在了側(cè)面。技術(shù)規(guī)格方面，標(biāo)準(zhǔn)分辨率1680×1050，3D響應(yīng)時(shí)間3ms，2D響應(yīng)時(shí)間5ms，刷新率120Hz，動態(tài)對比度20000:1，亮度300cd/m2，可視角度170。/160。。　　要想在該顯示器上看到3D效果，用戶依然需要使
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TouchFLO 3D

TouchFLO 3D是智能手機(jī)廠商宏達(dá)國際電子（HTC）開發(fā)的一種針對Windows Mobile的觸控系統(tǒng)，亦稱TouchFLO 2.0，開發(fā)代號為Manila。上一代TouchFLO的增強(qiáng)版，首次搭載于2008年發(fā)表之HTC Touch Diamond手機(jī)。
TouchFLO
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手機(jī)也玩3D顯示東芝將展示新顯示技術(shù)

　　日前有消息稱，東芝將會在數(shù)天之后舉行的CES上向外界展示其最新研發(fā)的顯示技術(shù)。通過該技術(shù)，人們可以直接在手機(jī)等移動設(shè)備的屏幕上觀看到3D圖像，而無需佩戴專用眼鏡。　　據(jù)東芝介紹，該技術(shù)是通過覆蓋在屏幕上的一層特殊的“透鏡”實(shí)現(xiàn)的。它可以把小型顯示屏中顯示的圖像“分開”稱兩幅略微不同的畫面，并分別送入左右眼中，讓畫面變得立體有深度。由于該“透鏡”的厚度極薄，人的肉眼甚至無法直接看到它的存在。也正是由于這個(gè)特性，它對屏幕顯示的圖像
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)研發(fā)迎接復(fù)蘇

全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)執(zhí)行長 JodiShelton ??? 現(xiàn)狀 ??? □ 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于一個(gè)連資深從業(yè)人士都感到吃驚的衰退期。我們需要一場空前的、大力度的革新來解決所面臨的挑戰(zhàn)。 ??? □ 排名前25位的半導(dǎo)體公司的股價(jià)平均比2007年同期下跌約45%。 ??? □ 抗風(fēng)險(xiǎn)能力最弱的是那些新興公司，他們需要新一輪融資才能將其產(chǎn)品推向市場。但新興公司正是這場變革
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堅(jiān)守：2009年中國半導(dǎo)體業(yè)主旋律

多事之秋的2008年再有一天就要過去了，而充滿更大風(fēng)浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后，全球半導(dǎo)體業(yè)仍將保持一段時(shí)間的動蕩。
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首款動感娛樂3D高清機(jī)頂盒在杭城搶先發(fā)布

12月18日，華數(shù)數(shù)字電視有限公司聯(lián)合英特爾公司、數(shù)源科技股份有限公司、茁壯網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司和渡維電子科技...
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玩具廠恐爆倒閉潮　沖擊IC設(shè)計(jì)

　　消費(fèi)性IC需求驟降，不僅第4季訂單大幅減少，臺系廠更指出2009年第1季需求至少減少2成以上，甚至上看5成，主要來自于歐美玩具訂單大減，如此一來不僅影響臺系IC設(shè)計(jì)廠營運(yùn)，恐怕在大陸的玩具代工廠農(nóng)歷年前會再爆發(fā)倒閉潮。　　從感恩節(jié)以及耶誕節(jié)訂單來觀察，只能用冷清兩字來形容，臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，目前砍單幅度最大來自于歐美地區(qū)的客戶，全球玩具需求量預(yù)估2009年恐怕腰斬，農(nóng)歷新年前的提貨效應(yīng)也將較往年減半。　　但是首當(dāng)其沖的，還是大陸的玩具代工廠。大陸是全球最大的玩具生產(chǎn)基地，每年出口產(chǎn)
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德州儀器1.5A 線性電池充電器可最大化AC 適配器與USB 輸入功率

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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大陸芯片市場增速放緩 IC設(shè)計(jì)競爭升溫

　　中國大陸芯片市場依然強(qiáng)大，但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經(jīng)放緩，無晶圓設(shè)計(jì)市場競爭也日趨激烈。　　根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告，2008年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長6.7％，達(dá)817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。　　然而，中國大陸無晶圓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預(yù)計(jì)較2007年的31億美元增長12.3％，達(dá)35億美元。　　“無晶圓IC設(shè)計(jì)市場收入的增長受本土無線和消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的帶動，這種效應(yīng)比出口更明顯。
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中國電子產(chǎn)業(yè)這口氣還要喘多長

　　2006年初，我寫了篇文章——“喘口氣，再跑！”，指出中國電子制造業(yè)已步入調(diào)整期。經(jīng)過兩年多的時(shí)間，中國電子產(chǎn)業(yè)鏈上游目前已明顯感受到“冬季”的到來：IC設(shè)計(jì)與封測業(yè)增幅大幅放緩，晶圓制造廠甚至出現(xiàn)了負(fù)增長。在2008年進(jìn)入收官階段之時(shí)，我們再來看看影響中國電子業(yè)發(fā)展的主要因素是否已發(fā)生了改變。　　“十一五規(guī)劃”將中國電子業(yè)依賴資源投入實(shí)現(xiàn)量的擴(kuò)張模式，轉(zhuǎn)向依靠技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)質(zhì)的提升發(fā)展取向，這是中國
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“跨欄市場”為中國IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機(jī)會

　　iSuppli公司預(yù)測，經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長之后，2008年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅比2007年增長6.7%，從766億美元上升到817億美元。　　與此同時(shí)，中國集成電路(IC)無廠設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長12.3%，從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費(fèi)電子產(chǎn)品的國內(nèi)市場銷售強(qiáng)勁，而非來自出口。另外，今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運(yùn)會，推動廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的新款手機(jī)，也刺激了相關(guān)
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“障礙市場”為中國IC產(chǎn)業(yè)開辟大量機(jī)會

　　iSuppli公司預(yù)測，經(jīng)過數(shù)年以兩位數(shù)速度增長之后，2008年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅比2007年增長6.7%，從766億美元上升到817億美元。　　與此同時(shí)，中國集成電路(IC)無廠設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2008年將比2007年增長12.3%，從31億美元增至35億美元。其增長動力來自無線與消費(fèi)電子產(chǎn)品的國內(nèi)市場銷售強(qiáng)勁，而非來自出口。另外，今年在北京和其它中國城市舉辦的夏季奧運(yùn)會，推動廠商推出支持3G、數(shù)字地面多媒體廣播(DTMB)和中國移動多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的新款手機(jī)，也刺激了相關(guān)IC的銷售。
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中國芯片業(yè)展開淘汰賽

　　——IT經(jīng)理世界　　“你好，這里是中緯嗎？”10月20日，當(dāng)記者按照寧波中緯公司網(wǎng)站上提供的聯(lián)系電話打過去，那頭一位接聽電話的男士說：“現(xiàn)在是比亞迪！” 　　寧波中緯因資金虧空破產(chǎn)，于10月6日以1.7億元的價(jià)格拍賣給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“圈外”的企業(yè)——深圳比亞迪有限公司。　　寒流襲來　　在外界看來，寧波中緯的破產(chǎn)拍賣來得很突然。寧波中緯于2002年2月注冊成立，是浙江省第一個(gè)
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Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線式開關(guān)IC

　　美國加利福尼亞州圣何塞，2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC，為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，這五款開關(guān)IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產(chǎn)品非常適合于設(shè)計(jì)超薄型電源適配器，應(yīng)用于筆記本電腦、打印機(jī)、視頻游戲機(jī)，以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產(chǎn)品。　　　　　　　　　　　　　　&nbs
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IDH：IC應(yīng)用差異化推手期待更好研發(fā)環(huán)境

作為產(chǎn)業(yè)鏈上提供技術(shù)服務(wù)的重要一環(huán)，IDH（獨(dú)立設(shè)計(jì)公司）是上游IC原廠與下游整機(jī)企業(yè)之間的橋梁，它在IC原廠芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)平臺、工具、解決方案等產(chǎn)品，為整機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)和迅速面市提供了條件。提供差異化并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 IDH的存在是產(chǎn)業(yè)分工優(yōu)化的結(jié)果。它的作用不容忽視，在現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，它扮演的角色也更加
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]