久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

標簽 3D-IC技術社區

3D-IC

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測廠負責。后段則是封裝測試制程，包括晶圓切割、芯片堆疊、覆晶、覆晶強化(Underfill)、高分子封模(Molding)、雷射印碼等。查看更多>>

  • 3D-IC資訊

英飛凌推出帶光耦仿真輸入的隔離式柵極驅動IC，加速SiC方案設計

英飛凌 IC 2026-02-10

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

長江存儲 半導體 2026-02-05

Material公司的電池為每個角落提供電力

Material 3D 打印 2026-02-04

精通IC-CPD設計：關于線纜內置控制與保護器件的軟硬件基本指南

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

3D 打印 超構透鏡 2025-12-19

長江存儲對美國國防部、商務部發起訴訟

長江存儲 3D NAND 2025-12-11
  • 3D-IC專欄

集成電路電磁兼容測試（IC EMC Test）的概念及意義

集成電路 電磁兼容 2024-07-29

DTAS 3D尺寸公差分析-如何定量選擇孔銷基準?

DTAS 3D 2024-07-17

深入分析：常說的3H原則在PCB設計中的應用

串擾 3H 2024-07-15

AP5127 DC-DC降壓恒流IC 輸入12-100V 輸出2.5A LED車燈方案

DC/DC升壓IC;電源管理IC;LDO穩壓IC;LED驅動IC;鼠標IC;草坪燈IC;功放IC;射燈IC;運放IC;儲存IC;MR16射燈IC;玩具IC;IC;DC/DC降壓IC;升壓IC 2024-06-21

三星CXL全球首創，3D DRAM路線圖公布

3D DRAM 2024-04-07

3D芯片技術是Meta AR原型芯片獲得巨大性能提升的關鍵

VR 3D 2024-03-14
相關標簽

3D-IC