久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

3D-IC

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測廠負責。后段則是封裝測試制程，包括晶圓切割、芯片堆疊、覆晶、覆晶強化(Underfill)、高分子封模(Molding)、雷射印碼等。

貝能國際|瀏覽：3761|回復：0| 貝能國際 2023-07-04 14:18:41
honglifang66|瀏覽：2245|回復：1| xqh518 2024-02-19 20:01:25
睡夢中的雄師|瀏覽：1367|回復：5| tanfpga 2022-08-03 14:42:40
kutta|瀏覽：2190|回復：1| 無厘頭 2021-06-20 23:26:40
huaxing2020|瀏覽：4981|回復：6| kutta 2020-06-24 20:05:07
路人甲123|瀏覽：1999|回復：6| 無厘頭 2020-05-08 22:00:29
明月風|瀏覽：5842|回復：10| 天游 2023-03-23 06:51:51
scarecrow|瀏覽：1228|回復：1| 無厘頭 2020-02-27 21:27:16
bai8|瀏覽：3194|回復：6| xqh518 2020-02-16 22:38:35
相關標簽

3D-IC