3d-mems 文章最新資訊

MEMS流體陀螺研究

引言

MEMS技術(shù)的發(fā)展使得慣性技術(shù)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變化。慣性傳感器是利用物體的慣性性質(zhì)來測(cè)量物體運(yùn)動(dòng)情況的一類傳感器，包括加速度計(jì)和陀螺。其中微陀螺在慣性導(dǎo)航系統(tǒng)如航空航天和航海事業(yè)中發(fā)揮著越
關(guān)鍵字：研究陀螺流體 MEMS

3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專區(qū)

　　由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
關(guān)鍵字： Qualcomm 3D 封測(cè)

全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測(cè)試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素　　MEMS及其應(yīng)用　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個(gè)公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動(dòng)器(actuator)與電子元件。MEMS通常會(huì)被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級(jí)市場，為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費(fèi)性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計(jì)在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
關(guān)鍵字： TI MEMS SoC

解讀“后摩爾定律” 探索IC發(fā)展方向

　　摩爾定律在自1965年發(fā)明以來的45年中，一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)崿F(xiàn)更低的成本、更大的市場、更高的經(jīng)濟(jì)效益前進(jìn)。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律原導(dǎo)出的“IC的集成度約每隔18個(gè)月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規(guī)律將不再適用。為此，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織(ITRS)在2005年的技術(shù)路線圖中，即提出了“后摩爾定律”的概念。近年的技術(shù)路線圖更清晰地展現(xiàn)了這種摩爾定律與“后摩爾定律”相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì)，并認(rèn)為&
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3D數(shù)字相框也隨著3D風(fēng)潮應(yīng)運(yùn)而生

　　數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當(dāng)攝影從傳統(tǒng)底片進(jìn)入數(shù)字時(shí)代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分?jǐn)?shù)字相框也提供內(nèi)置儲(chǔ)存器，可直接從相機(jī)記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動(dòng)態(tài)的數(shù)字影像。　　隨著3D風(fēng)潮滲透數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等電子產(chǎn)品后，3D數(shù)字相框也因應(yīng)而生。業(yè)者表示，目前3D數(shù)字相框的成本與售價(jià)，至少要比2D同規(guī)格產(chǎn)品貴上1~1.5倍，由于消費(fèi)者對(duì)數(shù)字相框的價(jià)格相當(dāng)敏感，目前市面上低于新臺(tái)幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是，甚至有下殺到700~800元
關(guān)鍵字：數(shù)字相框 3D

MEMS將迎來第三次發(fā)展浪潮

本文介紹了MEMS目前的市場動(dòng)向。取材主要來自今年4月美國Globalpress公司的Electronic Summit2010大會(huì)的MEMS小組討論會(huì)。
關(guān)鍵字： MEMS 運(yùn)動(dòng)傳感器加速計(jì) 陀螺儀 201007

MEMS麥克風(fēng)發(fā)展迅速全球?qū)＠砍噬仙厔?shì)

　　【導(dǎo)讀：隨著MEMS麥克風(fēng)成本越來越低，MEMS麥克風(fēng)在全球麥克風(fēng)市場所占的比重也越來越大。據(jù)研究機(jī)構(gòu)iSuppli評(píng)估，MEMS麥克風(fēng)從2006年到2011年的年平均增長率達(dá)到29%。】　　作為近年來增長最快的MEMS傳感器，MEMS麥克風(fēng)是MEMS市場中應(yīng)用成功的又一典型。據(jù)iSuppli公司預(yù)計(jì)，到2013年全球MEMS麥克風(fēng)的出貨量將達(dá)到12億塊。　　MEMS麥克風(fēng)市場比重越來越大　　相對(duì)于現(xiàn)有的ECM(駐極體麥克風(fēng))，MEMS麥克風(fēng)具有很好的性能優(yōu)勢(shì)。其原因在于MEMS麥克風(fēng)尺寸
關(guān)鍵字： MEMS 麥克風(fēng)

Rudolph Technologies獲MEMS檢測(cè)設(shè)備訂單

　　工藝表征設(shè)備和軟件供應(yīng)商Rudolph Technologies宣布，其NSX Series Macro Inspection System獲得了來自德國ISIT的訂單，用于先進(jìn)MEMS工藝的開發(fā)。該設(shè)備將于今年夏天安裝于ISIT的先進(jìn)200mm MEMS試水線上。
關(guān)鍵字： MEMS 200mm

將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)，是利用微米級(jí)立體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)感應(yīng)和執(zhí)行功能的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。其中，微米級(jí)立體結(jié)構(gòu)是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實(shí)現(xiàn)的微米大小的立體機(jī)械結(jié)構(gòu)。　　因?yàn)榧夹g(shù)和經(jīng)濟(jì)的原因，MEMS傳感器曾經(jīng)被局
關(guān)鍵字：消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì) 創(chuàng)新各種傳感器用于 MEMS

MEMS傳感器價(jià)格一路下跌

　　MEMS傳感器的種類繁多，包括單軸、雙軸和振動(dòng)傳感器等High-g(重力加速度)加速計(jì)，以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計(jì)，另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。　　在采購MEMS傳感器，尤其是應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中時(shí)，MEMS傳感器的價(jià)格、體積和功耗可說是最重要的三個(gè)關(guān)鍵。在價(jià)格方面，過去MEMS傳感器多用于汽車領(lǐng)域，然而近幾年，由于技術(shù)的進(jìn)步，MEMS使用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品已越來越常見，且由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如手機(jī)的價(jià)格敏感度極高，因此MEMS組件的價(jià)格呈現(xiàn)快速下降趨勢(shì)。以MEMS傳感器的
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

MEMS流體陀螺的研究進(jìn)展

本文根據(jù)微流體陀螺的不同原理介紹了幾種常見的MEMS微流體陀螺，并對(duì)它們的基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用前景進(jìn)行了簡單的介紹
關(guān)鍵字：研究進(jìn)展陀螺流體 MEMS

MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。　　MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形，由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小，成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對(duì)于傳
關(guān)鍵字：華潤矽威 MEMS

MEMS 建模—從設(shè)計(jì)到制造

　　微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距，它們用于眾多應(yīng)用，涉及各種細(xì)分市場。在眾多細(xì)分市場中，價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對(duì)設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。　　這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個(gè)制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個(gè)多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì)，以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性，同時(shí)最大限度地減少
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

電腦病的克星

針對(duì)電腦逐漸普及，電腦病對(duì)人類的影響越來越嚴(yán)重的情況，本文設(shè)計(jì)了以MEMS三軸加速度傳感器作為主要的坐姿檢測(cè)傳感器，以8位MCU MXT8051作為控制芯片，以XBee作為無線傳輸介質(zhì)的坐姿糾正系統(tǒng)。本文重點(diǎn)介紹了坐姿糾正系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，該系統(tǒng)具有較高的創(chuàng)新性和實(shí)用型強(qiáng)等特點(diǎn)。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯 MEMS 加速度傳感器 Zigbee

iMouse多功能空中鼠標(biāo)

本文設(shè)計(jì)并實(shí)施了一款基于最新MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品，以滿足當(dāng)前計(jì)算機(jī)快速家電化、娛樂化的需求。本設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境，方便易用，讓用戶獲得家電化的計(jì)算機(jī)操作體驗(yàn)，是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時(shí)，其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中，以大幅提升用戶體驗(yàn)。
關(guān)鍵字：時(shí)代民芯 MEMS 空中鼠標(biāo) 2.4G RF