- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規格方面，目前了解到的是持續讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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三星 3D
- 什么是MEMS?
微機電系統(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發的直徑小很多。
MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。
今天很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
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MEMS 德州儀器 DMD
- 近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫療監護以及物聯網等新興熱門產業的高速發展，推動MEMS產品需求量的持續攀升。除了工業精密儀器、醫用掃描等高端應用，MEMS產品已經逐漸滲透到我們的日常生活當中，據IHS相關資料顯示，全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續增長。智能移動設備和可穿戴體征監測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。
同時，針對整個半導體生態系統而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據權威國際市場調研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。
IHSMEMS及感測器產業總監暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯網與穿戴式裝置展現的高度興趣，結合感測器和微致動器的價值，將會創造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續成長。
除游戲系統、智慧型手機及導航系統等產品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
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意法半導體 MEMS
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
- 微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
- 市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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- 目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。
據悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。
另一家為“網絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網絡支持、服務
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CCOP 商用激光 3D
- 近日，繼美國賽普拉斯半導體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結構公司(SMI)，世強負責其全線產品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業生產各種硅微結構(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環境及微小體積的應用提供解決方案，產品廣泛用于汽車、醫療和工業市場。作為SMI在中國區的重要合作伙伴，世強專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫
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賽普拉斯 MEMS SMI
- 對大多數人來說，智能手環等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動購物。殊不知，目前可穿戴設備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內較為出名的智能手環，它們并不高端!
如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來，國內外豪杰紛紛聚焦智能硬 件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手環 MEMS 傳感器
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MEMS和傳感器的爆發為智能物聯網鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節能/能量獲取等技術。我們已經來到真實世界與智能物聯世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關鍵。”
IHS MEMS及傳感器業務總監Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內，智
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- 近日，臺灣《經濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態系統”。此外，蘋果將期望從現在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。
多家公司共同研發，3D技術或迎來爆發
3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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蘋果 英特爾 3D
- 物聯網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，并將同時激發8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產量大幅攀升。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。
Freema
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- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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- 展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產;同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工制造。
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