- 飛思卡爾半導體 (NYSE:FSL)日前宣布，在2x2 mm小型封裝中新推出新型高性能、低功率的三軸加速計。引腳兼容型 Xtrinsic MMA8652FC 12 位和 MMA8653FC 10 位加速計具有噪音低、運動精度高等特點，適用于對功率和空間具有限制的移動器件，包括智能手機、平板電腦、數碼相機、便攜式導航解決方案和醫療應用等。
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飛思卡爾 MEMS MMA865xFC
- 對MEMS振蕩器的已超過四十個年頭，然而最近才走向商用化，其中最大的一個障礙是開發一種經濟并足夠純凈的密閉封裝系統。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環境，因為即使極小的表面污染物也會明顯改變振蕩頻率。另外，
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MEMS 工藝技術 制造 硅
- 1 引言 隨著光通信技術的迅速發展，MEMS光開關由于具有插入損耗和串話小、消光比高、穩定性好、透明性和可擴展性好、易于集成、偏振不靈敏等優點，將成為核心光交換器件的主流。其靜電驅動是目前廣泛研究的一
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MEMS 光開關測量平臺
- 早在五千多年前的古埃及，人們就已經有了對三維成像技術的追求。當時對人物形象的畫法造型，大部分都把臉表達成側面的姿態，而眼睛和軀體的位置都是正面的，整個人物從頭到腳有兩次90deg;的轉向。真人或站或坐都無
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發展史 技術 顯示 立體 3D
- 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，在即將舉行的2012年臺灣Semicon 的第1185號展位將展出產品;展會定于2012年9月5-7日在中國臺灣臺北的世界貿易中心南港展覽館(TWTC Nangand Hall)舉行。
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Multitest MEMS
- 3D技術基礎3D顯示技術可以分為眼鏡式和裸眼式兩大類.眼鏡式顧名思義就是一定要配帶同當前顯示技術相關的眼鏡才能看到3D效果.眼鏡式的3D技術大至分為三類：色差式、偏光式、主動快門式.色差式：配合使用的是被動式紅
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技術 3D 談裸眼
- 自1959年Richard Pfeynman提出微機電系統(MEMS)慣性傳感器構想之后，歷經幾十年發展，現在，MEMS器件正以前所未有的速度在消費電子領域普及，它的出現使人們與電子設備的溝通方式發生革命性變化，電子設備不再禁錮于笨拙、低效，必須通過收發精確命令才能動作的工作模式，而是具有了“感知”的能力，仿佛具有了生命。
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飛思卡爾 MEMS 傳感器
- 目前的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器，兩者都是在硅片上生成的微機械電子傳感器。硅壓阻式壓力傳感器是采用高精密半導體電阻應變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測量電路的，具有較高的測量
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- 2015年以后，消費者使用智能手機與平板電腦的熱情將開始顯露初步減弱跡象，屆時消費與移動MEMS市場必須尋找下一個神奇應用。筆記本電腦可能再度提供機會，尤其是超級本可能使用與目前平板電腦中一樣的傳感器內容。耳機與互動電視將分別是MEMS麥克風和MEMS運動傳感器的其它有希望的市場。
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- 中國電子展(CEF)系列展覽之一的“2012中國(成都)電子展”將在成都世紀城新國際會展中心召開。在20000平方米的展廳中，將匯集國內外的600余家領軍企業參展。據悉，本屆電子展在全面展示工業級元器件、電子制造設備、工業及電力測試儀器之外，智能手機、3D立體視像、平板電腦等終端消費電子產品將是本次展會的重要看點。
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 現代汽車電子從所應用的電子元器件到車內電子系統的架構均已進入了一個有本質性提高的新階段。其中最有代表...
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- 市調機構Yole Developpement稍早前發布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元，而到了2017年，該數字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。
Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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半導體 3D TSV
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電 封測 3D
- 谷歌和蘋果在3D上的競爭已經不可避免的展開了。昨天谷歌發布了Google Earth 7.0版本更新，在移動設備上提供3D模型功能，推出移動離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應用的3D圖像進行對比。
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首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心，Google Earth的像素明顯較低，3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區別。谷歌版本后期渲染
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