- 從消費電子市場到工業應用，隨著新應用在各領域的不斷出現，3D傳感技術的市場在不斷地發展壯大。現今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監控系統也已能確保動物和人類遠離危險的區域。
如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
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3D 傳感
- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發成功了世界上最快的工業級3D打印機，打印速度提高了60%。
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3D 打印機
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MIMO 無線信道 K-best算法 MLD加速器
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
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在無線通信系統中，為了提高系統的頻譜效率常采用分集技術，一般有時域分集、頻域分集和空間分集。
由于空間分集能夠在不損失任何帶寬效率的情況下執行，因此當通信系統的衰落信道是非選擇性的，或者系統要保證一定的傳輸速率和帶寬效率時，通常都會采用空間分集技術。而MIMO-OFDM系統，就是利用空間分集技術，從而實現空間復用，使得系統的傳輸容量隨著天線數量的增加而線性增加。采用空間復用增益的方法有很多，一般常用的有迫零(ZF)算法，最小均方誤差(MMSE)算法，最大似然(ML)算法以及貝爾實驗室的分層空
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MIMO-OFDM Turbo
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 新聞要點: ·?與MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 ·?為家用路由器提供數據速率高達3.2Gbps的最高性能 ·?提升所有Wi-Fi?CERTIFIED?設備的性能，包括智能手機、平板電腦、個人電腦和智能電視 全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司日前宣布針對家庭網絡市場推出業界首款六流802.11ac?MIMO平臺。與MU-MIMO路由器和網關相比，博通公司的5G?Wi-Fi?
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Wi-Fi 博通 MIMO
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MU-MIMO Wi-Fi 博通
- 最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領先企業，引領3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur。 材料組合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優勢之一，
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Stratasys 3D 模擬聚丙烯
- 美國國家儀器公司?(National?Instruments,?簡稱?NI)作為企業贊助商參加于2014年4月8日至10日在北京國際會議中心舉辦的第二屆電子設計創新會議(EDI?CON)。NI在此次會議上向與會嘉賓展示了其基于LabVIEW?RIO架構的新一代矢量信號收發儀，掀起了軟件引領射頻與通信行業進行變革的浪潮。 一走進北京國際會議中心位于一樓的EDI?CON展廳，迎面就可以看到NI與其子公司AWR的54平米聯合展位。NI向
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NI EDI FPGA MIMO
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