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3d-mimo 文章 最新資訊

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

  • 近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現(xiàn)場三期擴產(chǎn)與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業(yè)，主要為市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒，嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案。2021年12月，長江存儲二期科技有限責任公司成立，注冊資本600億元。2025年9月，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本達207.2億元?——?由長江存儲持股5
  • 關鍵字： 長江存儲  半導體  3D NAND  晶棧  Xtacking  

Material公司的電池為每個角落提供電力

  • 動力強勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機、士兵的單兵背包、智能可穿戴設備，這些產(chǎn)品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現(xiàn)這一點。曾參與設計梅賽德斯 - AMG 馬石油車隊賽車、助力該車隊拿下七連冠的工程師 Gabe Elias，聯(lián)合創(chuàng)立了一家初創(chuàng)企業(yè)，推出電池 3D 打印技術 —— 可將電池直接打印在設備表面，填充各類設備和交通工具中的閑置空間。該公司近期與美國空軍簽下一份價值 125 萬美元、為期 18 個月的合同，旨
  • 關鍵字： Material  3D 打印  電池  

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

  • 借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術，科學家們開發(fā)出一種既能實現(xiàn)微觀細節(jié)又能實現(xiàn)高通量的新型3D打印技術。研究人員建議，他們的新技術有望實現(xiàn)復雜納米級結構的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復雜微觀特征最精確的方法是雙光子光刻。該技術使用液態(tài)樹脂，只有當樹脂中的感光分子同時吸收兩個光子而非一個光子時才會凝固。 雙光子光刻技術使得體素——相當于像素的三維結構——體積僅幾十納米的器件成為可能。然而，雙光子光刻技術在大規(guī)模實際應用中被證明過于緩慢。這在很大程度上使其成為實驗
  • 關鍵字： 3D 打印  超構透鏡  超材料  雙光子光刻  

長江存儲對美國國防部、商務部發(fā)起訴訟

  • 據(jù)路透社消息，中國NAND閃存制造商長江存儲已就其被列入“實體清單”一事分別向美國國防部、美國商務部發(fā)起了訴訟。12月5日，長江存儲于美國華盛頓聯(lián)邦法院對美國防部提起訴訟，要求法官阻止國防部將公司列入所謂“涉軍名單”并撤銷這一認定。長江存儲成立于2016年7月，是國內(nèi)專注于3D NAND閃存及存儲器解決方案的半導體集成電路廠商，旗下有零售存儲品牌致態(tài)。長江存儲以1600億元的估值成功入圍了胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  閃存  存儲器  

算力巨頭入局 EDA、頭部晶圓廠押3D IC EDA新范式

  • 近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設計工具之中。 這一系列動作清晰地揭示了一個深層趨勢：在摩爾定律逼近極限、先進封裝成為算力增長核心引擎的今天，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭范式正從單一的制程競賽，轉向系統(tǒng)級的協(xié)同優(yōu)化。想要繼續(xù)提升性能、控制成本，就必須實現(xiàn)“工藝 + EDA + 設計”的深度協(xié)同，而
  • 關鍵字： 算力巨頭  EDA  晶圓廠  3D IC  

IEEE Wintechon 2025 通過數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動印度半導體未來

  • 第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術專家、行業(yè)領袖、學術界、學生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動的半導體創(chuàng)新改變未來”。今年，該會議由IEEE班加羅爾分會、IEEE計算機科學學會班加羅爾分會和Women in Engineering AG班加羅爾分會聯(lián)合主辦，由三星半導體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導體創(chuàng)新引擎
  • 關鍵字： 半導體產(chǎn)業(yè)  嵌入式系統(tǒng)  IEEE Wintechon 2025  3D IC 集成  

量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

  • 芯片制造商正越來越多地采用晶體管層堆疊技術，在有限空間內(nèi)集成更強計算能力。然而，當前用于檢測可能導致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會對芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學公園市量子技術公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴的互連結構若存在缺陷 —— 無論是金屬沉積不當、硅片裂紋還
  • 關鍵字： 氮空位缺陷  3D 芯片  量子傳感器  

MIMO 重磅發(fā)布：AI 存儲不匹配時代終結

  • 今日，AI 基礎設施的妥協(xié)時代正式落幕。Ridger 公司推出業(yè)內(nèi)首款真正意義上的原生 AI 存儲架構 MIMO，其專為滿足從大規(guī)模訓練到實時推理等各類 AI 工作負載的需求而量身打造。MIMO 代表了架構層面的根本性突破。它專為 AI 場景而設計，可在各種 AI 應用中提供精確的性能匹配。創(chuàng)新架構不僅實現(xiàn)了性能的巨大飛躍，更樹立了能效新標桿，使可持續(xù)計算與極致性能兼容。技術負責人表示，“人工智能行業(yè)一直在等待一個真正了解其需求的存儲系統(tǒng)。借助 MIMO 的內(nèi)存層性能和原生 GPU 訪問協(xié)議，數(shù)據(jù)流不再是
  • 關鍵字： MIMO  AI存儲  

MIMO收發(fā)器參考時鐘耦合器的最佳選擇

  • MAX2470/MAX2471是一種靈活的、低成本、高反向傳輸隔離緩沖放大器，用于分立式或基于模塊的VCO設計。該應用筆記主要敘述了MAX2470/MAX2471在MIMO收發(fā)器中作為參考時鐘耦合器的基本工作情況和相關技術。基本工作原理MAX2470/MAX2471是一種靈活的低成本、高反向傳輸隔離緩沖放大器，是分立式或基于模塊的VCO設計的理想選擇。兩者都具有50Ω差分輸出，能驅(qū)動一路差分(平衡)負載或兩路獨立的單端(不平衡) 50Ω負載。MAX2470提供單端輸入，并有兩個可選的工作頻率范圍：10MH
  • 關鍵字： ADI  MIMO  收發(fā)器  時鐘耦合器  

3D-IC將如何改變芯片設計

  • 專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰(zhàn)以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
  • 關鍵字： 3D-IC  芯片設計  

長江存儲全面完成股改，估值已超1600億元

  • 總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業(yè)估值最高的新晉獨角獸。根據(jù)公開信息，2025年4月，養(yǎng)元飲品子公司泉泓、農(nóng)銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產(chǎn)、工融金投等15家機構同步參與；7月，長存集團新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆
  • 關鍵字： 長江存儲  半導體  3D NAND  晶棧  Xtacking  

第一次深入真正的3D-IC設計

  • 專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產(chǎn)品管理高級總監(jiān) John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業(yè)部 IP 解決方案小芯片高級產(chǎn)品組總監(jiān);莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業(yè)務經(jīng)理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
  • 關鍵字： 3D-IC設計  

國產(chǎn)廠商切入下一代存儲技術：3D DRAM

  • 隨著 ChatGPT 等人工智能應用的爆發(fā)式增長，全球?qū)λ懔Φ男枨笳灾笖?shù)級態(tài)勢攀升。然而，人工智能的發(fā)展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內(nèi)存的協(xié)同配合。傳統(tǒng)內(nèi)存已難以滿足 AI 芯片對數(shù)據(jù)傳輸速度的要求，而高帶寬內(nèi)存（HBM）憑借創(chuàng)新的堆疊設計，成功攻克了帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制這三大關鍵難題，為 AI 應用的高效運行提供了重要支撐。但如今，傳統(tǒng) HBM 已經(jīng)受限，3D DRAM 能夠提供更高帶寬。同時還能進一步優(yōu)化功耗表現(xiàn)，全球的存儲廠商也普遍將 3D
  • 關鍵字： 3D DRAM  

汽車應用3D-IC：利用人工智能驅(qū)動的EDA工具打破障礙

  • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)等創(chuàng)新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現(xiàn)代汽車架構。一項有前途的發(fā)展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創(chuàng)新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統(tǒng)的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰(zhàn)。這就是人工智能驅(qū)動的電子設計自動化 （EDA） 工具發(fā)揮至關重要作用
  • 關鍵字： 汽車應用  3D-IC  人工智能  EDA工具  

實現(xiàn)120層堆疊，下一代3D DRAM將問世

  • 高密度 3D DRAM 可能即將到來。
  • 關鍵字： 3D DRAM  
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