今日消息，據MacRumors爆料， 蘋果在2023年發布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經開始量產，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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蘋果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
1月2日消息，在剛剛過去的2022年，科技行業經歷了許多重大挫折事件，比如埃隆·馬斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關閉云游戲服務Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產等。那么從這些挫折中，我們能夠學到哪些教訓？1. 混亂成為社交媒體新常態在過去幾年里，Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中，從政治爭議到數據隱私等問題，但與推特最近2個月經歷的事情相比，他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購推特以來，馬
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IT 元宇宙 人工智能 芯片
IT之家 1 月 2 日消息，公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見，獎金往往可能基于不同的因素，如員工個人表現和公司利潤。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內對其高管和員工進行獎勵，據報道，三星公司已經在一天前向其高管和員工通報了被稱為整體業績激勵（OPI）的年度激勵的詳細計劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎，最高可達年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報道顯示，負責三星芯片業務的設備解決方案部門的員工將獲得相當于年薪 47-50% 的年終獎，這與前一年
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三星 芯片
IT之家 12 月 29 日消息，臺積電今日上午在臺南科學園區舉辦 3 納米量產暨擴廠典禮，正式宣布啟動 3 納米大規模生產。據臺媒中央社報道，臺積電董事長劉德音表示，晶圓 18 廠是臺積電 5 納米及 3 納米生產重鎮，總投資金額將達 1.86 萬億新臺幣（約 4222.2 億元人民幣），預計將創造 1.13 萬個直接高科技工作機會。另據臺灣地區經濟日報報道，劉德音稱 3 納米制程良率與 5 納米量產時的良率相當，是世界最先進的半導體技術，應用
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臺積電 3nm
臺積電明年就要宣布量產3nm工藝，這是當前最先進的半導體工藝，然而3nm這樣的工藝不僅成本極高，同時SRAM內存還有無法大幅微縮的挑戰，國產半導體芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首顆商用存內計算SoC。存內計算是一種新型架構的芯片，相比當前的計算芯片采用馮諾依曼架構不同， 存內計算是計算與數據存儲一體，可以解決內存墻的問題，該技術60年代就有提出，只是一直沒有商業化。知存科技的WTM2101芯片是國際首顆商用存內計算SoC芯片，擁有高算力存內計算核，相對于NPU、DSP
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臺積電 3nm 內存芯片
12 月 21 日消息，DPU 芯片企業中科馭數宣布自主研發的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕，中國芯片行業迎來了在DPU領域首顆芯片的誕生，為國產芯片也獻上了冬日禮物。據了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網絡、存儲、虛擬化等功能卸載，是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態的DPU芯片，具有成本低、性能優、功耗小等優勢。尤其在性能上，具有極其出色的時延性能，可以達到1.2微秒超低時延，支持最高200G網絡帶寬。在應用場景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數據中心、云原生、5G
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中科馭數 DPU 芯片
日前，臺積電發出活動通知，預計12月29日在臺南科學園區的晶圓18廠新建工程基地，舉行3納米量產暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。業界認為，由于臺積電過往先進制程量產罕有舉辦實體活動，此舉意義重大。據臺灣地區媒體經濟日報報道，臺積電擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發“去臺化”、掏空臺灣疑慮，即將舉行的3納米量產暨擴廠典禮，罕見以實際行動宣示持續深耕臺灣的決心，化解外界疑慮。報道指出，相較于對手三星（Samsung）于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術量產，并于7月25日在京畿道華城廠區內盛大舉行3納米
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臺積電 3nm
在現在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯發科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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SoC 芯片 智能手機
在這樣的環境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業界還有待進一步采取有效對策，以實現技術及產業等發展突圍。
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中國 封裝 芯片 chiplet
臺積電當前量產最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不過這個月就算量產，真正放量也要到明年了。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性
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臺積電 3nm 性能
“在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型。”12月12日，蔚來聯合創始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
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蔚來 電池 芯片 新能源車
據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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英特爾 4nm 芯片 IDM
12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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三星 3nm 代工 芯片
本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工。活動上，Inte副總裁、技術開發總經理Ann K
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英特爾 芯片 制程 酷睿
美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經濟可能出現衰退，同時在美國多項經濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數據監管機構對其處理個人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
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