- 近日，有媒體報道，北美半導體生產設備制造商 11 月的銷售額延續環比下滑的狀態，降至 26.1 億美元。此前7、8、9三個月，北美半導體生產設備制造商的銷售額突然出現瘋狂的暴漲，而這種態勢在10月份嘎然而止，到11月，下滑勢頭依然沒有止住，預計到12月這種狀況依然不會有太明顯的改善。對于這種神奇的過山車式的增長情況，其背后的原因也非常明顯——都是華為造成的！今年8月17日，美國政府發起了第三輪針對華為的"制裁"，要求只要是供應鏈企業采用了源自美國的技術和原料，就不能出售產品和服務給華為
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- 有消息稱，歐盟為了盡快繞開美國的技術禁令，法德等歐盟17國決定在未來的2到3年內投資1450億歐元研究半導體技術，以便服務華為等在內的更多海外客戶。而有數據顯示，在美國開放給供貨華為的公司中，除了美國企業外，還允許亞洲的企業如三星、索尼、臺積電供貨華為，但就是沒有歐盟的企業，這給歐盟帶來的直覺就是美國利用技術霸權排斥其在中國的半導體市場，為自己國內的半導體公司謀利。繞開美國技術，可行性有幾高？大家知道，信息技術的發源地在美國，現在相關的技術或設備，基本都有美國的影子，要完全繞開美國，是相當難的。但這又并非
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- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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- 歷經多輪調整，半導體板塊到目前為止還是領漲兩市，Wind半導體與半導體設備板塊年內漲幅已達66%； 而芯片行業熱議的“缺貨漲價”問題已經波及到了車企。 據證券時報·e公司記者采訪業內 人士了解到，受新冠疫情影響，電子產業鏈上下游相繼傳導“搶庫存”壓力，最終從下游相對低毛利產品蔓延，本次傳出的汽車缺芯問題則是最新的演化； 另一方面，產業資本進一步緊密抱團，通過認購定增等方式加深綁定，或者跨“界”擴產。 汽車芯片罕見缺貨 對于近期傳出“大眾缺芯被迫停產”的消息，各方已經有了回應： 雖然不至于“停產”，但
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- 據報道，英特爾公司旗下的Habana Labs業務周三表示，從英偉達手中奪取云和數據中心計算市場份額尚需時日，但本周與亞馬遜網絡服務（AWS）的交易邁出了堅實的第一步。 去年12月，英特爾斥資約20億美元收購了總部位于以色列的人工智能公司Habana，希望擴大其人工智能產品組合以支持數據中心業務。 Habana的Gaudi人工智能訓練處理器于2019年6月推出，它擁有更快的處理速度，可與英偉達的同類產品競爭。 Habana的首席業務官伊坦·麥迪納（Eitan Medina）說：“我們必須明白自己
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- 11月10日早間消息，在AMD成功跨界游戲主機等諸多領域之后，消息人士爆料了特斯拉的內部規劃藍圖，其中就出現了將AMD Navi 23核心用于車機的構想。傳特斯拉將使用AMD芯片 特斯拉最早的時候在其MCU控制器中使用的是英偉達Tegra 芯片；之后特斯拉換用了自己的芯片并推出全自動駕駛（FSD）；再之后，隨著Autopilot的推出，特斯拉又轉向了英特爾芯片。而現在看來，可能要輪到AMD了。爆料的消息 關于此次AMD新一代Navi23與特斯拉車機的更多細節目前尚不得而知，但無論如何特斯拉目前的方
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- 10月20日上午，國家發改委召開10月份例行新聞發布會。會上有記者提問，“近期，關于芯片項目爛尾的報道引發關注，請問我們如何在推動該產業發展的同時，避免一擁而上和虛假項目的出現？”對此，國家發改委新聞發言人孟瑋回應說，“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”孟瑋表示，國家發展改革委一直高度重視集成電路產業健康有序發
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- 據外媒Fudzilla報道，多個消息靈通的消息人士告訴他們，針對擬議的Nvidia-ARM收購，硅谷發生了大規模起義。Fudzilla進一步表示，他們已經與多家技術公司的人員進行了交談，根據討論，除了ARM和Nvidia外的所有人都認為這單交易將對行業不利。而來自中國和歐盟的監管機構可能對此表示強烈反對，但這是一個未來的問題，因為傳統上需要18到24個月才能完成重大合并。報道進一步指出，由英特爾，高通，特斯拉和芯片市場上其他一些主要參與者組成的令人興奮的聯盟正在商討中，以采取協調一致的行動，并向美國和全球
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- 記者近日從經開區獲悉，亦莊企業賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產運行，產能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業量產、全球業界最先進的8英寸MEMS芯片生產線進入實際生產階段。據了解，該項目分期建設，最終完全達產后將形成3萬片/月的生產能力。“大家熟悉的生產線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力。”賽微電子董事長楊云春介紹。微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術
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- 9月28日消息，據國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
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- 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱，在5nm工藝大規模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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- 沒有iPhone12的發布會，讓A14芯片成為了近期蘋果發布會的最大亮點。 從A4芯片開始，蘋果保持著每年更迭新款芯片的節奏，其也是業內少數擁有自研芯片能力的手機廠商。 此次發布的A14芯片，也是業內首個量產5nm制程工藝的芯片，芯片內封裝了118億個晶體管，與A13芯片相比，其CPU（中央處理器）性能提升40%，GPU（圖形處理器）性能提升30%。蘋果A14芯片，圖源蘋果發布會 盡管蘋果在5G領域處于落后地位，但在自研芯片上，蘋果一直走在前列，而除了蘋果，三星、華為也是為數不多擁有芯片
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- 國產最新一代北斗高精度定位芯片近日在北京亮相。這顆22納米芯片預計將于今年年底正式發布，2021年上半年量產，將應用于自動駕駛、無人機、機器人等高精度定位需求領域。定位芯片相當于導航設備的“大腦”。每一臺導航設備想要實現定位，都要依靠這個“大腦”來進行計算和處理，因此定位芯片也是衛星導航產品里的最核心部件。除了支持北斗導航以外，這顆芯片還可以支持接收美國的GPS、俄羅斯的格洛納斯、歐盟的伽利略等多系統的導航信號。通過兼容不同信號體制，新一代北斗定位芯片可以獲取更豐富的數據信息，提供更精確的定位導航服務。這
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- 繼數據中心后，英偉達安培（Ampere）架構GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場。北京時間9月2日凌晨，芯片廠商英偉達發布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續上市。英偉達黃仁勛在發布會上稱：“安培架構的顯卡，讓公司跨出（走向）未來的巨大一步。”這是英偉達2018年以來再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強性能。英偉達稱，采用安培架構的RTX
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- 據國外媒體報道，5nm工藝在今年一季度投產之后，臺積電下一代工藝研發的重點已轉移到了3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。在2020年度的臺積電全球技術論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示，在介紹3nm的工藝時，臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露，Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺積電的3nm工藝研發，越過5nm工藝。Gra
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