近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發上取得了多項突破。 目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題。 據Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯手推動芯片的開發工作，將硅片發展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
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臺積電 蘋果 2nm 3nm
芯片制造是一項技術門檻非常高，投入非常大的產業。當前芯片制造技術最強的企業是臺積電，已經達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯發科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調研機構IC Insights發布的最新數據顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產業最好
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臺積電 5nm 芯片
去年年底，全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產，甚至停產。由于芯片短缺問題日益加重，導致“芯片荒”持續蔓延，包括PC、手機、游戲機產業也相繼受到影響。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠，莫過于目前半導體行業的供應危機。阿蒙稱，目前科技產品芯片需求量大，對半導體行業造成巨大壓力，導致出現供應鏈短缺的情況發生。據悉，
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高通 芯片
IT之家3月8日消息 據中國臺灣經濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯發科、聯詠、瑞昱同步打破慣例，現在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現階段市場需求強勁。IT之家了解到，針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關 IC 設計業者均不予置評。供應鏈透露，去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
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芯片 聯發科 晶圓代工廠
車用芯片缺貨，街知巷聞。從去年下半年開始，一邊是缺缺缺，一邊是漲漲漲。摩根大通的報告指出，全球半導體公司芯片供不應求，缺口已經達到了10%-30%；有臺灣半導體公司測算，全球車用相關芯片市場面臨40%以上的缺口。如果僅看供需，車用芯片漲價40%是理所當然，而實際情況是有的芯片要漲價好幾倍；后來，有錢也未必買得到，車廠們干脆放棄等待，赤膊上陣搶“芯”；再后來，是搶也搶不到，只能停產。從去年12月開始，中國的南北大眾宣布缺芯停產；今年1月，豐田汽車宣布美國克薩斯工廠的坦途產量缺芯削減40％；隨后，是豐田斯巴魯
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領先的半導體產品及先進算法供應商Semtech公司近日宣布推出LoRa Core?產品組合，以及該系列的一個全新芯片組。LoRa Core產品組合可在全球范圍內提供LoRaWAN?網絡覆蓋，其應用可面向多個垂直行業，包括資產追蹤、智能樓宇、智慧家居、智慧農業、智能表計、工廠自動化等。LoRa Core產品組合由sub-GHz收發器芯片、網關芯片和參考設計組成。包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收發器芯片；SX130x系列網關芯片；傳統網關參考設計以及LoRa? Corecell網關參考設
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LoRa 半導體 芯片
據外媒報道，據美國國會消息人士于當地時間周四表示，美國參議院正考慮將300億美元資金納入一項新法案中，為此前批準的增強美國芯片制造業舉措提供資金?！ ∵@位知情人士說，議員們的目標是在4月份對該提案進行投票表決，里面也將包括提振美國科技行業的其他領域。這項提案由美國參議院多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭，可能包含限制中國資本進入美國市場的條款?！ ∈婺?月份稱，他已經指示議員們起草一項新的法案，以提高美國對中國的競爭力。這項法案基于他和共和黨參議員托德·楊(Todd Young)去
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在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據臺積電數據，3nm雖然繼續使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據悉，蘋果將是臺積
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臺積電 3nm Intel
據外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下
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最近幾個月，車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產能，進而沖擊了其他行業的芯片產出，芯片短缺大潮全球蔓延。 受到波及的手機產業鏈大廠紛紛發出警告。蘋果公開承認，包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出，半導體行業芯片短缺是“全面的”?！ ∪请娮右脖硎?，芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機，很多芯片制造商都是滿負荷運轉，這限制了代工廠的接單能力，反過來沖擊手機和平板的交付?！ I界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但臺灣第二大晶圓廠聯電接受《工商時報》采訪時
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CPU處理器 芯片 車規級芯片
現在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
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5nm 3nm 芯片制程
2月3日消息，企查查APP顯示，北京晶視智能科技有限公司于1月15日發生工商變更?！ ?，湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)正式成為該公司第一大股東，持股比例、最終受益比例為20.7207%。 頁面信息顯示，該公司實際控制人變更為小米創辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍，總股權比例為3.0738%?！ 蟮溃本┚б曋悄芸萍加邢薰荆ū本┚б暱萍迹Ｗ⒂谶吘壎薃I SoC芯片的設計研發，擁有國內稀缺的自研邊緣端AI加速芯片知識產權——算豐TPU。 此前雷軍在接受采訪時表示，小米一直以來
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小米 芯片
2月1日消息今天，中央廣播電視總臺8K超高清電視實驗頻道首次試播成功。本次8K直播試驗中首次采用基于自主的AVS3編碼標準，實時編碼、傳輸、實時解碼和渲染顯示，實現在上海、深圳、杭州、成都、青島、?？诘瘸鞘凶屖忻裢ㄟ^戶外大屏體驗8K春晚。 海思表示，位于上海國家會展中心的海思展廳，是本次央視8K頻道試播在上海的三個接入點之一。展廳入口處的110寸8K電視，集成了海思最新的TV解碼芯片，最高支持7680x4320的視頻分辨率和每秒鐘120幀的刷新頻率，在試播期間將全天候的對外進行播放展示，使到場觀眾能
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8K 海思 芯片
1月29日訊，據金融時報消息，三星電子（Samsung Electronics）表示，全球半導體短缺打擊了全球汽車制造商，這也可能打亂智能手機內存芯片的訂單。 芯片制造商急于滿足對汽車芯片的需求，目前正滿負荷運轉，限制了接受新訂單的能力，進而可能會延緩為移動設備設計的芯片的交付。三星周四表示，這種對代工廠的擠壓，以及隨后移動設備訂單的任何放緩，都可能影響對其Dram和Nand內存芯片的需求?！ ∪谴鎯π酒瑯I務執行副總裁Han Jinman表示：“由于代工供應短缺已成為全球的一個問題，其他半導體零件
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三星 芯片
芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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