在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。

據最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規模量產，但也具有里程碑式的意義。

很自然的，臺積電會在明年大規模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。

根據臺積電數據，3nm雖然繼續使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。

據悉，蘋果將是臺積電3nm的核心客戶之一，預計會用于A17系列芯片，而有趣的是，Intel也會將部分處理器外包給臺積電3nm。

AMD、聯發科、賽靈思(已被AMD收購)、Marvell、博通、高通等，自然也都會跟上臺積電3nm。

相比之下，三星3nm激進地采用了GAA環繞柵極晶體管，如能順利實現提升更大，但是難度也大得多，預計要明年才能投產。