4g-lte 文章 最新資訊
Sequans推出面向物聯(lián)網(wǎng)的Colibri LTE平臺
- Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)今天推出其StreamliteLTE?系列物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片解決方案的最新成員。Colibri LTE平臺包括Sequans的最新基帶和射頻芯片(SQN3221和SQN3241)、一個一體化網(wǎng)絡和應用CPU平臺(運行Sequans經(jīng)過運營商檢驗的LTE協(xié)議堆棧)、一個IMS客戶端,以及一個綜合軟件包(用于無線設備管理和分組路由)。Colibri已經(jīng)針對眾多新應用的機器到機器(M2M)和物聯(lián)網(wǎng)模塊和設備設計進行了優(yōu)
- 關鍵字: Sequans Colibri LTE
Marvell發(fā)布“美滿互聯(lián),品‘智’生活”新愿景
- 中國4G市場的快速啟動,拉緊了所有全球半導體供應商的神經(jīng),而移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的巨大市場蛋糕更是讓人為之神往。日前,Marvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士親臨北京,正式發(fā)面了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)的公司愿景。 戴偉立表示,未來Marvell將繼續(xù)把業(yè)務重點放在存儲、網(wǎng)絡、移動和無線等行業(yè),并將延伸至物聯(lián)網(wǎng)這一熱門領域,幫助全球的消費者加速邁向智能生活和智能生活方式的步伐
- 關鍵字: 4G Marvell 物聯(lián)網(wǎng) 201406
測試儀表如何滿足包絡跟蹤放大器的需求
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: 包絡跟蹤 羅德與施瓦茨 直流調(diào)制器 LTE 測試儀表
國產(chǎn)IC發(fā)展黃金期將至 聯(lián)芯科技4G快步發(fā)展
- 近日又有國家集成電路扶持細則的消息傳出,據(jù)手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝透露,這次國家集成電路扶持基金總額度1200億元,時間區(qū)間為2014~2017年。按照目前擬定的細則,扶持基金由財政撥款300億元、社保基金450億元、其他450億元組成,國開行負責組建基金公司統(tǒng)籌,其中40%投入芯片制造,30%投入芯片設計,預計端午節(jié)前后出爐。 如果基金順利落實,這項基金的總規(guī)模要超過過去近十年整個國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的央企,大唐電信在國家和地方相關集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策和基金將要扮演
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 4G
R&S和ASTRI展示LTE 端到端小基站測試方案
- 慕尼黑和香港—羅德與施瓦茨公司和香港應用科技研究院公司將于6月11到13日期間在上海亞洲通信展上展示LTE 端到端小基站測試方案。 該展示是由連接ASTRI核心網(wǎng)的商用TD-LTE小基站組成的LTE端到端小基站網(wǎng)絡,采用福建三元達公司開發(fā)的基于ASTRI LTE物理層的小基站。將展示使用2x2 MIMO連接并且同時支持基于QoS調(diào)度的雙向在線視頻流和FTP大數(shù)據(jù)傳輸。TDD模式最大吞吐量高大100Mbps。 羅德與施瓦茨和ASTRI搭建的測試環(huán)境包括羅德與施瓦茨公司的支持LTE端到端小基站網(wǎng)絡上下
- 關鍵字: 羅德與施瓦茨 TD-LTE 三元達
聯(lián)發(fā)科今年營收續(xù)登高
- 聯(lián)發(fā)科正式合并晨星后,今年營收可望再創(chuàng)新高,總經(jīng)理謝清江在年報致股東報告書中表示,未來將持續(xù)投入研發(fā),尤其以LTE技術、高階處理器及先進制程為主,并將延攬國際級研發(fā)、行銷及管理人才,目標在放眼全球市場,以帶動聯(lián)發(fā)科下一階段成長。 聯(lián)發(fā)科去年營收1361億元,改寫歷史新高,年增37%,稅后凈利275億元,年增77%,每股純益20.5元,其中智慧手機晶片出貨逾2.2億套,較前年倍增,平板電腦第1年推出,出貨也達2000萬套,都是帶動業(yè)績創(chuàng)新高的原因之一。 產(chǎn)業(yè)鏈夥伴緊密合作
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
高通堵聯(lián)發(fā)科 4G軍備戰(zhàn)再升級
- 高通臺灣區(qū)總裁張力行表示,將推以20奈米制程生產(chǎn)的第4代4G晶片,技術持續(xù)領先全球。 聯(lián)發(fā)科自本月正式量產(chǎn)出貨最新4G雙晶片公板設計,正積極朝向中高階智慧型手機市場發(fā)展。全球手機晶片龍頭大廠高通則提升4G晶片的技術天花板來因應,高通全球副總裁暨臺灣區(qū)總裁張力行指出,當競爭對手目前仍在第一代的階段,「我們的新晶片再次拉開與他們的距離」。 聯(lián)發(fā)科自本月正式量產(chǎn)出貨最新4G數(shù)據(jù)晶片MT6592,并將在2個月后正式量產(chǎn)出貨4G系統(tǒng)單晶片MT6595,業(yè)內(nèi)幾乎看好聯(lián)發(fā)科將在4G時代縮短與高通
- 關鍵字: 高通 4G
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