- ● 全新射頻功率器件頂部冷卻封裝技術有助于打造尺寸更小巧、輕薄的無線單元，部署5G基站更快、更輕松● 簡化設計和制造，同時保證性能 荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創新封裝技術有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無線產品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經濟性，同時能夠更分散地融入環境。恩智浦的GaN多芯片
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恩智浦 射頻功率器件 頂部冷卻封裝 5G無線產品
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