5g redcap soc 文章最新資訊

共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海

2023 年 7 月 3 日，中國(guó)上海 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 上海）。AMD 攜手眾多生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示了基于領(lǐng)先的 AMD FPGA、自適應(yīng) SoC 以及 AMD EPYC? 處理器的通信領(lǐng)域解決方案。MWC 上海期間，AMD 高級(jí)總監(jiān)、有線與無(wú)線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia、AMD 有線與無(wú)線事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Harpinder Matharu 在多場(chǎng)活動(dòng)中進(jìn)行演講與對(duì)話，分享了 AMD 在通信領(lǐng)域的
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是德科技助力移遠(yuǎn)通信完成5G RedCap和NTN模塊驗(yàn)證

· 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案用于驗(yàn)證物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模塊對(duì) RedCap 和NTN功能的支持· 模塊的協(xié)議和射頻功能經(jīng)過(guò)端到端信令連接驗(yàn)證· 該成就加速了符合3GPP 5G Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，已使用該公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端數(shù)據(jù)呼叫連接，并成功助力移遠(yuǎn)
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡(jiǎn)稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號(hào)，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey:5G+AI賦能數(shù)字未來(lái)

6月28日，2023 MWC上海盛大開幕。高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey在GTI國(guó)際產(chǎn)業(yè)大會(huì)期間，發(fā)表主題為“5G+AI賦能數(shù)字未來(lái)”的演講。演講全文如下：下午好，很高興再次來(lái)到上海，也很榮幸能參加今年的GTI峰會(huì)。當(dāng)前，我們正快速邁向人與萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)連接的融合正在推動(dòng)這一趨勢(shì)，使得數(shù)十億智能終端能夠?qū)崟r(shí)連接至云端，也可以與彼此相連。同時(shí)，這一趨勢(shì)正賦能全新服務(wù)、商業(yè)模式和體驗(yàn)，不僅助力行業(yè)數(shù)字化變革，而且改變了人們工作、生活、溝通和聯(lián)系的方式。5G對(duì)于數(shù)
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工信部發(fā)布新版《中華人民共和國(guó)無(wú)線電頻率劃分規(guī)定》，率先在全球?qū)?6GHz 頻段劃分用于 5G / 6G 系統(tǒng)

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中國(guó)移動(dòng)：5G 終端客戶數(shù)達(dá) 4.8 億，無(wú)線網(wǎng)商用基站超過(guò) 170 萬(wàn)站

IT之家 6 月 27 日消息，在 2023 MWC 上海開幕前日，中國(guó)移動(dòng)舉辦“5G 創(chuàng)新引領(lǐng) 數(shù)智融合共贏”技術(shù)創(chuàng)新論壇，副總經(jīng)理李慧鏑作主題演講。李慧鏑表示，無(wú)線網(wǎng)已部署商用基站超過(guò) 170 萬(wàn)站，人口覆蓋率超過(guò) 85%，隨著今年 36 萬(wàn) 5G 基站的建成，人口覆蓋率將超過(guò) 90%；5G 終端客戶數(shù)達(dá) 4.8 億，5G 網(wǎng)絡(luò)分流比超過(guò) 50%，5G 商用案例超 2.3 萬(wàn)個(gè)；核心網(wǎng)可滿足 5.8 億用戶，云化融合容量比例超 30%，網(wǎng)絡(luò)云資源池服務(wù)器規(guī)模超 17 萬(wàn)，5G 專網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)超
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羅德與施瓦茨信號(hào)發(fā)生器和分析儀被高通批準(zhǔn)用于測(cè)試符合O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的5G RAN平臺(tái)

羅德與施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信號(hào)發(fā)生器以及R&S FSW和R&S FPS信號(hào)和頻譜分析儀已被高通批準(zhǔn)用于測(cè)試高通? QRU100 5G RAN平臺(tái)—這是一個(gè)符合O-RAN標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，并具有靈活的架構(gòu)，旨在促進(jìn)可擴(kuò)展和高性價(jià)比的5G網(wǎng)絡(luò)部署。采用高通QRU100 5G RAN平臺(tái)為O-RAN基礎(chǔ)設(shè)施提供RU的OEM廠商可以相信，羅德與施瓦茨的相關(guān)解決方案符合設(shè)計(jì)驗(yàn)證和生產(chǎn)所需的sub-6 GHz測(cè)試要求。圖： R&S SMW20
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貿(mào)澤開售適用于IoT的TE Connectivity/Laird 5G Phantom無(wú)需接地平面天線

2023年6月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無(wú)需接地平面天線。此系列天線為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線選項(xiàng)，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、貨運(yùn)和交通運(yùn)輸環(huán)境以及公共安全等應(yīng)用。貿(mào)澤電子供應(yīng)的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無(wú)需接地平面天線覆
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Qorvo為5G mMIMO無(wú)線系統(tǒng)帶來(lái)下一代PA模塊

中國(guó) 北京，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，擴(kuò)展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應(yīng)用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對(duì) 5G TDD 系統(tǒng)。這些器件擴(kuò)展了 Qorvo 面向 mMIMO 應(yīng)用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵構(gòu)件
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R&S在GCF認(rèn)證的5G RedCap一致性測(cè)試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢(shì)地位

近期，在GCF CAG第74次會(huì)議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測(cè)儀和R&S TS8980一致性測(cè)試系統(tǒng)成功認(rèn)證了5G RedCap（輕量化終端)測(cè)試用例，全球認(rèn)證論壇(GCF)已經(jīng)在其設(shè)備認(rèn)證計(jì)劃中啟用相應(yīng)的工作項(xiàng)目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備的制造商以及認(rèn)證實(shí)驗(yàn)等，現(xiàn)在可以使用久經(jīng)考驗(yàn)的羅德與施瓦茨解決方案，來(lái)測(cè)試387個(gè)5G RedCap測(cè)試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號(hào)合規(guī)一致性認(rèn)證測(cè)試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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更強(qiáng)大的5G，需要更小的連接器！

我們正在加速進(jìn)入5G時(shí)代，這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）的研究數(shù)據(jù)，5G連接數(shù)在2022年超過(guò)10億個(gè)，到2025年將超過(guò)20億個(gè)，屆時(shí)5G連接將占總移動(dòng)連接的五分之一以上。這一滲透速度遠(yuǎn)超之前的3G和4G。之所以受到如此追捧，是因?yàn)?G在定義之初，就被賦予了更強(qiáng)大的能力——它不僅能夠提供更大的帶寬，支持VR、超高清視頻等eMBB（增強(qiáng)移動(dòng)寬帶）應(yīng)用，還可以實(shí)現(xiàn)更低的傳輸時(shí)延，滿足無(wú)人駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域uRLLC（超可靠低時(shí)延通信）連接的要求，同時(shí)又適用于mMTC（大連接物聯(lián)
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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消息稱高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機(jī)專用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達(dá)成合作，但不少媒體和玩家認(rèn)為，高通會(huì)針對(duì)未來(lái)的游戲掌機(jī)，推出以游戲?yàn)楹诵牡膶Ｓ锰幚砥鳌８咄ǜ呒?jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴(kuò)展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機(jī)近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機(jī)
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