5g redcap soc 文章最新資訊

5G無線遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)面向自動駕駛和軟件定義車輛

隨著全球車企紛紛推進(jìn)量產(chǎn)應(yīng)用以升級車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，現(xiàn)代摩比斯正開發(fā)一款集成天線的 5G 無線通信遠(yuǎn)程信息處理解決方案（多功能遠(yuǎn)程信息處理控制單元，簡稱 MTCU），以強(qiáng)化其汽車電子業(yè)務(wù)布局。遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)是一種提升駕駛便利性的技術(shù)，通過將信息通信技術(shù)與車輛集成，可提供行駛路線導(dǎo)航、事故與防盜檢測、遠(yuǎn)程控制等功能。邁向 5G 遠(yuǎn)程信息處理技術(shù)隨著移動通信技術(shù)從 4G 向 5G 迭代，移動出行領(lǐng)域的市場競爭日益激烈，尤其是在高規(guī)格、多功能遠(yuǎn)程信息處理產(chǎn)品的研發(fā)方面。目前，全球范圍內(nèi)大多數(shù)車輛的遠(yuǎn)程信息處理功能仍
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TI的可擴(kuò)展型 TDA 高性能SoC產(chǎn)品系列

簡介德州儀器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運(yùn)算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設(shè)計，采用標(biāo)準(zhǔn) UCIe 接口，具備出色的可擴(kuò)展性，能讓設(shè)計人員基于單一產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。產(chǎn)品特性處理器內(nèi)核：多達(dá)八個 Arm Cortex-A720AE MPU支持鎖步實(shí)時處理 CPU：多達(dá) 6 個 Arm Cortex
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NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報》（TechNews）援引The Verge報道，英偉達(dá)（NVIDIA）可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片，用于驅(qū)動面向消費(fèi)者的Windows筆記本電腦。消息人士透露，該公司計劃推出兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）型號——N1和N1X，這兩款芯片摒棄了傳統(tǒng)的“x86 CPU + 獨(dú)立GPU”組合，轉(zhuǎn)而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯(lián)想與戴爾據(jù)稱率先采用英偉達(dá)Arm SoC報道稱，業(yè)內(nèi)消息指出，聯(lián)想已基于英偉達(dá)即將推出的N1和N1X處理器開發(fā)了六款
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英偉達(dá)能否打破PC處理器的競爭格局？

據(jù)The Verge報道，英偉達(dá)計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨(dú)立GPU」配置模式，轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上的領(lǐng)先以及高通在Windows on Arm領(lǐng)域的推進(jìn)，英偉達(dá)的加入將進(jìn)一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標(biāo)志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導(dǎo)的時代走向終結(jié)，PC行業(yè)正加速邁向多架構(gòu)并存的未來。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變被視為英偉達(dá)嘗試借鑒蘋果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
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我國6G進(jìn)入研發(fā)原型樣機(jī)階段

工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、信息通信發(fā)展司司長謝存透露，我國5G用戶規(guī)模超12億戶，占移動電話用戶總數(shù)的65.9%。同時，我國6G研發(fā)已完成第一階段技術(shù)試驗(yàn)，形成了超300項關(guān)鍵技術(shù)儲備，近期已經(jīng)啟動第二階段6G技術(shù)試驗(yàn)。根據(jù)既有計劃，我國6G技術(shù)試驗(yàn)將分為三個階段。其中，第一階段為關(guān)鍵技術(shù)試驗(yàn)階段，明確6G主要技術(shù)方向；第二階段為技術(shù)方案試驗(yàn)階段，將面向典型場景及性能指標(biāo)，研發(fā)6G原型樣機(jī)；第三階段為系統(tǒng)組網(wǎng)試驗(yàn)階段，將研發(fā)6G預(yù)商用設(shè)備，開展6G關(guān)鍵產(chǎn)品測試。此次啟動第二階段6G技術(shù)試驗(yàn)，無疑也意味著我
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新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

財聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學(xué)》雜志，包括意大利米蘭理工大學(xué)在內(nèi)的聯(lián)合研究團(tuán)隊開發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計，能夠在顯著降低能耗的同時大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長久以來的計算能耗瓶頸。該研究是面向研發(fā)更緊湊、高效、可持續(xù)計算設(shè)備的重要進(jìn)展，其在人工智能（AI）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、下一代無線通信乃至機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
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AT&T在CES 2026上重點(diǎn)介紹物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)智能

在 CES 2026 上，AT&T 闡述了其對于網(wǎng)絡(luò)級智能技術(shù)在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署管理中發(fā)揮更大作用的愿景，并正式推出了名為 IoT Network Intelligence（物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)智能）的解決方案。該方案旨在幫助企業(yè)更深入地掌握聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在蜂窩網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)行狀態(tài)。對于從事嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及智能互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)工作的讀者而言，這項發(fā)布具有重要參考意義 —— 因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)側(cè)的性能數(shù)據(jù)正越來越多地被用于補(bǔ)充設(shè)備端的診斷信息。隨著物聯(lián)網(wǎng)部署規(guī)模向多區(qū)域擴(kuò)展，對設(shè)備連接狀態(tài)的可視性管理，有望影響系統(tǒng)設(shè)計
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技術(shù)干貨｜為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來

在中央計算平臺的幫助下，汽車行業(yè)的自動駕駛水平越來越高。TDA5 系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設(shè)計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實(shí)現(xiàn) ADAS 功能，為從基礎(chǔ)車型到豪華汽車在內(nèi)的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環(huán)境數(shù)據(jù)的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛被譽(yù)為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費(fèi)者展示了道路上充滿智能自
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TI的自動駕駛汽車半導(dǎo)體

自動化汽車半導(dǎo)體是德州儀器最新汽車產(chǎn)品組合更新的核心焦點(diǎn)。公司正在擴(kuò)展其計算、感測和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備系列，旨在支持可擴(kuò)展的ADAS和更高級別的車輛自動駕駛能力。對于致力于ADAS、集中式計算架構(gòu)或區(qū)域車輛網(wǎng)絡(luò)的讀者，此次更新提供了關(guān)于供應(yīng)商如何定位其硅片以應(yīng)對不同車輛類別功能安全、系統(tǒng)集成和成本壓力的洞見。集中式計算與邊緣人工智能用于ADAS應(yīng)用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽車SoC，旨在支持集中計算和傳感器融合任務(wù)。據(jù)公司介紹，這些設(shè)備在約10 TOPS到1200 TOPS的邊緣AI性能之間擴(kuò)展，采用專
關(guān)鍵字： TI AWR2188 ADAS 4D雷達(dá) 以太網(wǎng) SoC

三星將向特斯拉供應(yīng)5G調(diào)制解調(diào)器

據(jù)報道，三星已與特斯拉達(dá)成協(xié)議，將首次向特斯拉供應(yīng)汽車5G調(diào)制解調(diào)器 ——?雙方的合作將于今年上半年正式啟動，首批芯片將應(yīng)用于特斯拉在德克薩斯州運(yùn)營的Robotaxi自動駕駛出租車隊。這項交易已經(jīng)醞釀了一段時間：該項目早在2024年初就已啟動，源于三星董事長李在镕和埃隆·馬斯克于2023年5月在硅谷的一次重要會晤。如果Robotaxi在德克薩斯州的推廣進(jìn)展順利，我們可以預(yù)期這些三星芯片最終會應(yīng)用到停放在許多特斯拉車主車道上的Model 3和Model Y消費(fèi)級車輛中。此舉標(biāo)志著一個重大轉(zhuǎn)變。特斯
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開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織（SGET）發(fā)布了一項全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓 FPGA 設(shè)計流程更貼近計算機(jī)模塊的應(yīng)用模式：開發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設(shè)計即可完成不同性能等級產(chǎn)品的升級迭代。這項標(biāo)準(zhǔn)被命名為開放式統(tǒng)一 FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)（oHFM），其核心目標(biāo)是解決嵌入式 FPGA 設(shè)計領(lǐng)域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業(yè)痛點(diǎn)。開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)：它是什么開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)為FPGA模塊定義了兩種統(tǒng)一的框架：基于連接器的選
關(guān)鍵字：系統(tǒng)模塊高頻頸激素 SOC-FPGA FPGA 開放管理

在SoC設(shè)計中擁抱多核和RISC-V架構(gòu)

RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導(dǎo)體行業(yè)演變的一個激動人心的時期。新技術(shù)的誕生正在推動人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索等多個領(lǐng)域的進(jìn)步。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計的出現(xiàn)恰逢SoC設(shè)計師推動新指令集（ISA）的推進(jìn)（見圖1）。在這一交匯的時刻，RISC-V ISA脫穎而出，為設(shè)計師提供了更廣泛的CPU、NPU和IP核心選項，以適應(yīng)當(dāng)今技術(shù)爆炸不斷演變的環(huán)境。1. 此圖展示了截至2030年RISC-V SoC出貨量的數(shù)十億。
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通過智能NoC自動化打破SoC設(shè)計的壁壘

半導(dǎo)體設(shè)計的發(fā)展推動了現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）達(dá)到前所未有的復(fù)雜程度。當(dāng)今最先進(jìn)的SoC通常集成數(shù)百個智能屬性（IP）塊，涵蓋多個處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴(kuò)展還得益于多芯片架構(gòu)的興起，旨在將擴(kuò)展性和性能擴(kuò)展到傳統(tǒng)單片設(shè)計的限制之外。這些進(jìn)步帶來了重大挑戰(zhàn)，尤其是在管理實(shí)現(xiàn)芯片間無縫數(shù)據(jù)流的互連結(jié)構(gòu)方面。傳統(tǒng)的互連解決方案，如交叉開關(guān)和總線架構(gòu)，已被片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）取代，后者提供可擴(kuò)展的高帶寬通信，同時優(yōu)化電力效率。不過，工程師仍需手動實(shí)現(xiàn)NoC設(shè)計的某些方面，使得工藝勞動強(qiáng)度較大。任何設(shè)計
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安立與三星合作，通過了全球首個針對5G NR NTN部分RFCT測試用例的PTCRB

安立公司（ANRITSU CORPORATION）宣布，其旗下新一代無線射頻一致性測試系統(tǒng) ME7873NR，搭載三星（Samsung）的 NR NTN 調(diào)制解調(diào)器芯片組，在基于 5G 技術(shù)的非地面網(wǎng)絡(luò)（NR NTN）相關(guān)測試用例中，首次 * 通過了個人通信業(yè)務(wù)設(shè)備類型認(rèn)證審查委員會（PTCRB）的認(rèn)證。非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）是一種融合衛(wèi)星通信、航空通信技術(shù)與地面通信基礎(chǔ)設(shè)施的通信系統(tǒng)，可利用低地球軌道（LEO）、中地球軌道（MEO）以及地球靜止軌道（GEO）衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)通信覆蓋。3GPP 第 17 版標(biāo)準(zhǔn)納入
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恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠，退出氮化鎵5G PA芯片制造

12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。2020 年 9 月投產(chǎn)的 ECHO Fab 當(dāng)時是最先進(jìn)的同類生產(chǎn)設(shè)施。而在 2027 年第一季度，這座生命周期不到七年的 6 英寸晶圓廠將完成最后一片晶圓的生產(chǎn)。恩智浦在一份郵件中表示：近年來，由于移動運(yùn)營商投資回報不足，5G 部署進(jìn)程放緩，全球 5G 基站部署數(shù)量遠(yuǎn)低于最初預(yù)期。鑒
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