全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，Ceva?XC21?物聯網通信DSP在中國臺北舉辦的著名亞洲金選獎 (EE Awards Asia) 頒獎典禮上榮獲 “年度最佳IP/處理器” 獎項。亞洲金選獎旨在表彰亞洲電子產業的杰出產品和企業，入圍名單由全球編輯評審團隊選出，最終優勝者則由《EE Times》和《EDN》在中國臺灣及亞洲的讀者投票決定。蜂窩物聯網蓬勃發展隨著業界從LTE向5G技術遷移，蜂窩物聯網市場正快速擴張。技術市場研究機構Omdia預測，到2030年5G
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Ceva 5G-Advanced 預6G pre-6G
亞信電子正式發布AX88279A USB 3.2轉2.5G以太網控制芯片，提供高速、低延遲且穩定的有線連接，滿足智能設備與邊緣計算對高效網絡傳輸的需求。全球知名USB以太網芯片設計公司【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1轉2.5G以太網控制芯片— AX88279A。該芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太網PHY，并支持時間敏感網絡（TSN）、精確時間協議（PTP）、微軟現代待機（Modern Standby）等多項先
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亞信電子 USB 3.2轉2.5G 以太網控制芯片
5G已經存在多年，并在流程應用中得到了一定的采用。目前，隨著廣泛使用光傳輸，6G即將到來，近期還有5.5G。有時被稱為“5G先進”，5.5G定位為連接現有5G與完整6G之間的橋梁。在過程控制和工業自動化領域，它開啟了一些特定的應用場景，因為它結合了超可靠的低延遲通信（URLLC）、增強的上行容量、高設備密度以及集成的AI/ML支持。簡而言之，5.5G使流程工業能夠超越監控，采用無線控制——這是標準5G難以持續保證的。例如。在不依賴長線連接的情況下，閉環控制分布式執行器和傳感器，能在實時分布式控制中產生巨大
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5.5G 6G 過程控制
硅安全傳統上側重于密碼學，包括加固加密加速器和保護密鑰存儲。在系統芯片（SoC）設計中，這種方法不夠。SoC將多個組件，如核心、內存和第三方IP塊集成到一個芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對加密算法本身。相反，這些威脅利用芯片的物理實現和架構結構。對于系統架構師和工程師來說，了解這些漏洞至關重要。那么，這些非密碼風險究竟存在于哪里？這些擔憂可分為三大類：側信道攻擊、故障注入攻擊和架構隔離缺陷。側通道攻擊側信道攻擊（SCA）被動利用硬件在運行過程中產生的非預期信息泄漏。這種泄漏可能包括功
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SoC 硬件層面 漏洞
物聯網規模持續擴張，但工程師仍需應對一系列復雜挑戰：標準碎片化、嚴苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續權衡。不過，新一代無線系統級芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術官 Daniel Cooley 表示，這類物聯網芯片整合了無線連接、計算與安全功能，能降低硬件復雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設備等各類產品的上市時間。“最終，所有無線應用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
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無線物聯網 芯片 多協議 SoC
隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日與專注于尖端智能蜂窩通信物聯網解決方案研發的高科技企業微合科技(簡稱“微合”)聯合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯網平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調制解調器平臺IP及DSP技術的5G RedCap系統級芯片，提供為汽
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微合科技 Ceva 5G RedCap SoC 智能網聯汽車
截至 2025 年 11 月 11 日，全球技術格局正在經歷一場深刻的變革，其中電動汽車 （EV） 的快速普及和 5G 基礎設施的廣泛推廣引領了這一轉變。這場雙重革命的核心是半導體，這通常是看不見的，但不可否認的是至關重要的。這些微小而復雜的組件不僅僅是零件;它們是基本的推動者，即“大腦和神經系統”，賦予電動汽車和 5G 生態系統的先進功能、無與倫比的效率和持續擴展。它們的直接意義不僅在于促進當前的技術奇跡，還在于積極塑造未來移動和連接創新的軌跡。半導體、電動汽車和 5G 之間的共生關系正在推動一個前所未
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半導體 電動汽車 EV 5G
據彭博社的馬克·古爾曼 （Mark Gurman） 稱，雖然蘋果的 iPhone 已經支持發短信、撥打緊急服務電話以及通過衛星連接聯系路邊援助，但該公司還有更多衛星驅動的功能正在開發中。據報道，正在開發的功能包括允許應用程序制造商在自己的應用程序中支持衛星連接的 API、允許用戶在沒有手機或 WiFi 連接的情況下導航的 Apple 地圖版本、將照片添加到消息傳遞中，以及增加對“自然使用”的支持，允許用戶連接到衛星，即使他們的手機沒有直接指向天空。當 iPhone 的所有者超出傳統蜂窩網絡的范圍時，所有這
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物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Cooley 表示，通過將無線連接、計算和安全性結合在一起，這些物聯網芯片可以幫助降低從嵌入工廠車間的傳感器到智能家居設備等各種設備的硬件復雜性和上市時間。“你最終不會擁有一個沒有某種程度處理的無線應用程序，”他在上個月在德克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 Work
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無線物聯網 SoC
5G蜂窩網絡可以構成低成本的地球全球導航衛星系統（GNSS）備份的基礎。GPS?等?GNSS 選項提供可靠的定位、授時和導航服務，但容易受到干擾和欺騙攻擊。基于 5G 的替代方案的支持者表示，該技術可能會在未來三年內廣泛提供給配備現有接收器的用戶。總部位于弗吉尼亞州雷斯頓的?NextNav?今年早些時候在實驗室試用了?5G?系統，目前正在等待聯邦通信委員會?（FCC） 的決定，與一家主要移動運營商合作進行概念驗證測試。除了對于導航和定位
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5G GPS 定位
在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產品線，結合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術研發能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領域。近三十年技術底蘊，顯示與電源管理芯片領軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅動IC（包括大尺
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世強硬創 天鈺 AI SoC 智能家居
IEEE 5G/6G 創新測試臺模擬從無線電到核心的整個網絡，使工程師能夠在網絡中的任何位置插入和測試 5G 硬件和軟件。EE World 于 2025 年 6 月訪問了 IEEE，在下面的視頻中進行了會議和演示。假設您設計了想要連接到 5G 網絡的物聯網設備。即使您在預認證的 5G 模塊中進行設計，您仍然需要測試您的設備與網絡的配合情況。如果您設計小型蜂窩無線電或為 Open RAN 網絡開發 xApp，該怎么辦？如果您開發網絡組件或 5G 核心網絡軟件怎么辦？在所有這些情況下，您都需要在將產品連接到實
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ABI Research 預測蜂窩物聯網格局將發生重大轉變，2024 年至 2029 年間，5G 功能降低 （RedCap） 模塊的出貨量預計將達到 8000 萬個。值得注意的是，增強型 RedCap （eRedCap） 模塊預計將占這一總數的 71%，這標志著物聯網應用正在迅速轉向成本和功耗優化的 5G 連接。對于eeNews Europe的讀者來說，這一發展尤為重要，因為它表明目前使用LTE Cat-1或Cat-4的歐洲物聯網設備制造商將向面向未來、可擴展的5G設計邁進一條主要的遷移路徑。R
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MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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天璣9500 手機 SoC
（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
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