- 2014年1月15日 – 富士通半導體(上海)有限公司宣布，成功開發了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發時間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%，并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。
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富士通 SoC
- 從表面上看，高通此次的重點已不在智能手機和平板電腦，但高通其實很清楚，智能手機和平板市場是它的根基所在。對于如日中天的高通來說，正是“萬國來朝之際，大興土木之時”，在其它所有領域的投入都是在建造城墻和護城河，最多不過算是開疆拓土。
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高通 Soc
- FinFET給芯片設計業帶來的改變幾乎是革命性的，帶來了各種新的要求，同時也推動了各種創新。
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SoC FinFET
- 整合藍牙(Bluetooth)與無線充電的系統單晶片(SoC)，將在穿戴式市場嶄露頭角。穿戴式電子產品所配備的電池容量通常較小，因此半導體廠商除致力降低元件功耗外，亦推出整合無線充電功能的藍牙Smart單晶片方案，讓穿戴式裝置可隨時補充電力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已發布相關產品。
博通(Broadcom)嵌入式無線網路連結裝置資深總監BrianBedrosian表示，除了無線區域網路(Wi-Fi)技術外，導入藍牙Smart技術的產品數量也正以驚人的速度成長，并迅
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SoC Bluetooth
- 大家都在談論FinFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認為20nm節點以后，FinFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的系統開發人員而言，其未來會怎樣呢?
回答這一問題最好的方法應該是說清楚FinFET對于模擬和數字電路設計人員以及SoC設計人員究竟意味著什么。從這些信息中，我們可以推斷出FinFET在系統級意味著什么。
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SoC FinFET
- 嵌入式系統設計有3個不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法。 這是過去 ...
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軟硬件協同設計 集成系統 SOC
- “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大?！毙滤伎萍?Synopsys)公司總裁兼聯合CEO陳志寬博士說?！艾F在很多芯片需要IP設計，因為芯片太復雜了，芯片里有很多block(功能部分)?！?/li>
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SoC USB 新思 IP
- 三十多年來，半導體工業繞來繞去都繞不開“摩爾定律”，但是隨著工藝的提升，業內專家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過15年后摩爾定律就不管用了，日前他在IEDM國際電子元件會議上同樣做了類似表示，現有半導體工藝將在5nm階段達到極限，而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。
Samueli在接受EETimes采訪時談到了現在的半導體工藝狀態，28nm及之后的工藝雖然會繼續提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已經不能繼續受益，未
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28nm 5nm
- 工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學碩士，畢業于東南大學，曾在中科龍澤擔任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
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SoC 工程師
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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存儲器 智能電源 SoC IR壓降
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發工具。基于TSMC 20 nm工藝技術，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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Altera Quartus FPGA SoC
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產品RZ/A1參加2013ARM年度技術論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產品及系統方面的理念及最新技術和應用。
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瑞薩 ARM NEC SoC
- 摘要：近年來，由于設計復雜度的增長，對于驗證提出了更高的要求。驗證環境變得越來越大，越來越復雜，設計和驗證的雙重壓力導致仿真變得越來越慢。所有驗證/仿真的速度已經成為當前SOC設計進程中的重大挑戰。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統單芯片) 項目開發，該項目是用于4G基站的3億門芯片設計。
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Cadence 智原科技 SoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統單芯片) 項目開發，該項目是用于4G基站的3億門芯片設計。
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Cadence 智原 SoC
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