全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業內首個針對家庭及中小企業網絡、擁有千兆網絡連接功能的高帶寬系統單芯片(SoC)解決方案，助力釋放5G WIFI的全部威力。作為博通5G WiFi 802.11ac全系列解決方案的新產品，該解決方案在單一系統芯片上同時集成了高效能處理器、千兆以太網(GbE)交換器、GbE 物理層收發器、USB 3.0 和傳輸加速器等功能，為業內首創。博通在6 月5-9日的臺北國際電腦展 (Computex)舉行期間
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博通 SoC
北京時間6月7日下午消息，三星電子今天任命權五鉉(Kwon Oh-Hyun)為新任CEO。該職位此前由崔志成擔任。
三星集團在一份聲明中稱：“作為集團副董事長，權五鉉將繼續負責零件業務，亦將承擔起全公司范圍內的職責?！?
崔志成將保留在三星電子董事會的席位，并將出任三星集團全球戰略辦公室主任，挖掘整個公司的未來發展動力。
此外，三星電子董事長李健熙之子李在镕將繼續擔任COO。
三星電子2012財年第一季度凈利潤達5.05萬億韓元(約合44.4億美元)，比去
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三星 SoC
全球領先的電子器件和系統設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布了一種集成化混合原型驗證解決方案，它將Synopsys的Virtualizer虛擬原型驗證和Synopsys基于FPGA的HAPS原型驗證結合在一起，以加速系統級芯片(SoC)硬件和軟件的開發。通過對新設計的功能使用Virtualizer虛擬原型技術和對重用邏輯使用基于FPGA的HAPS原型技術，設計師能夠將設計周期中軟件開發的起始時間提前多達12個
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Synopsys SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系統 (SoC) 上進行業界首次最新 ZigBee? Light Link 標準演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 聯盟中的領先照明技術公司開發，對無線網絡 LED 照明系統進行了標準化，與此前彼此封閉的不同專利系統相比，可簡化其安裝、管理與操作。作為業界領先解決方案，TI CC2530 是 ZigBee Light Link 的認證黃金單位 (Golden Unit)，可幫助開發商及制造商快速構建和測試 ZigBe
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TI ZigBee SoC CC2530
本文以Virtex-II系列PlatformFPGA為例，說明采用FPGA方案進行數字顯示系統設計所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統級芯片(SoC)解決方案被譽為半導體業最重要的發展之一，目前，從數字手機和數字電視等消費類電子
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FPGA SoC 方案 數字顯示系統
日前，德州儀器 (TI) 與低成本高級 4G 無線基站創新供應商 PureWave Networks 公司宣布針對 PureWave 最新推出的 PureWave Constellation 系列 LTE 小型蜂窩基站展開協作，以無與倫比的便捷性實現高達 1Gbps 的數據流量處理。憑借 TI 基于 KeyStone 的無線基礎設施片上系統 (SoC)(包括符合 3GPP 標準的生產質量級 LTE PHY 軟件)，PureWave Networks 可更便捷地設計高性能小型蜂窩戶外基站，與同類競爭解決方案
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TI SoC
一種提高系統響應速度的SoC系統架構,引言 隨著微電子技術的飛速發展，集成電路規模按照摩爾定律飛速提高，片上系統（System ON Chip，SoC）技術成為超大規模集成電路的發展趨勢。SoC芯片性能的不斷提高、各模塊間的數據交換成為提高微處理器系統運行
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系統 架構 SoC 響應 提高 速度
業衛星導航核心芯片、模組及解決方案供應商東莞市泰斗微電子科技有限公司日前宣布： 正值北斗衛星導航技術應用和產業化加速發展之際，在北斗衛星導航系統宣布試運行后加速組網的關鍵之年，泰斗微電子借中標交通部 “重點運輸過程監控管理服務示范系統工程雙模模塊選型國內公開招標”項目的東風，攜全系產品、解決方案和實物應用參展于5月16日開幕的第三屆中國衛星導航學術年會，并展示了采用其芯片和模組的數十款終端和系統產品。此外，泰斗微電子還在此屆年會上推出了“換芯計劃”、“大學計劃”和“人才計劃”三大計劃，希望通過產業鏈以及產
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泰斗 SoC 北斗衛星導航
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)日前宣布參與思杰片上系統 (SoC)項目，研發全新一代的瘦客戶機，用于低成本的高清晰度虛擬與桌面應用。Marvell? ARMADA? 510 SoC實現了思杰HDX性能與完整芯片解決方案的無縫集成。ARMADA 510從眾多ARMADA系列產品中脫穎而出，成為第一顆被思杰SoC項目采用的經驗證的芯片，其內置一個兼容ARM v6/v7的超標量處理器內核、一個硬件圖形處理單元、視頻解碼加速硬件和大量外設，是高性能、高集成度
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Marvell Soc ARMADA
SoC系統中AHB／VCI Wrapper的設計及驗證,摘要：文章描述SoC平臺的片內總線到VCI標準接口的轉換部件的設計實現。它可以把帶有VCI標準接口的IP模塊和AMBA AHB系統總線連接起來。研究內容主要包括兩部分：第一，在VCI標準Rev2．0版本的基礎上，參照BVCI協議要求
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設計 驗證 Wrapper VCI 系統 AHB SoC
Intel CEO Paul Otellini近日對投資者透露，半導體巨頭已經開始了7nm、5nm工藝的研發工作，這也是Intel第一次官方披露后10nm時代的遠景規劃。
他說：“我們的研究和開發是相當深遠的，我是說(未來)十年。”
按照路線圖，22nm工藝之后，Intel將在2013年進入14nm時代，相應產品代號Broadwell。下一站是10nm，目前還在早期研究階段，預計2015年左右實現。
7nm、5nm現在都處于理論研究階段，具體如何去做還遠未定案
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Intel 5nm
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布推出業界首批全面支持音視頻橋接(AVB)的單芯片系統(SoC)解決方案。Marvell? 88E7221、88E7251和88E7251F是Marvell公司LinkStreet?系列處理器首批交鑰匙AVB SoC, 集成了交換、中央處理單元(CPU)和終端音頻節點技術，可縮短原始設計制造商(ODM)的產品上市時間，同時也是業界首批完全符合AVB標準要求的解決方案。此外，這些新推出的芯片兼有高性能和低功耗特色，是提供經濟實惠的云服務以及
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Marvell SoC AVB
引 言伴隨著導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規?？删幊唐骷显O計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有：①安全性。芯片的所有功能模塊
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SoC 導航系統 芯片設計 方案
引言傳統的手持設備,如人們較為熟悉的PDA,基本功能均比較簡單,主要是管理個人信息,如通訊錄、備忘錄,以及計算器、錄音和辭典等功能。這些功能都是固化的,不能根據用戶的要求進行改進,而且在人機接口、多媒體和影音支
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OMAP 1510 SoC 方案
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