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6nm 文章 最新資訊

傳聯發科首顆6nm 5G芯片,預計明年初問世

  • 據消息指出,聯發科與高通會在今年底推出新款5G 芯片。其中,聯發科將首次采用臺積電6 nm制程,為天璣400系列,跨足更平價市場,預計今年底、明年初問世。對于這一消息,聯發科表示則不評論市場傳言。此外,市場傳,聯發科將在今年第三季推出新品天璣600系列,采用7 nm制程,更平價的天璣400系列,則將采用6 nm,至于2021年也將推出旗艦級處理器,暫定在明年第二季推出,可望豐富產品價格帶,提升品牌競爭力。另外,高通也將在今年第四季推出驍龍662以及驍龍460兩款平價芯片,明年第一季則推出,采用三星5 nm
  • 關鍵字: 聯發科  6nm.5G  

引入EUV技術的6nm,才是真正的6nm

  • 只有引入EUV技術的6nm才是真正的6nm,而這項技術也將伴隨未來可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
  • 關鍵字: EUV  6nm  光刻機  

三星6nm工藝量產出貨 3nm GAE工藝上半年問世

  • 由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后,三星已經加快了新工藝的進度,日前6nm工藝也已經量產出貨,今年還會完成3nm GAE工藝的開發。在進入10nm節點之后,半導體工藝制造越來越困難,但需求還在不斷提升,這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了,而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版,在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案,可以大大縮小芯
  • 關鍵字: 三星  臺積電  6nm  

兩款7nm+四款6nm:聯發科5G SoC將普及至中低端

  • 高通、華為、聯發科都已經有了各自的5G方案,而作為臺灣IC設計龍頭,聯發科的規劃相當豐滿,并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前,聯發科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經投入量產,將在明年第一季度出貨,據稱已經獲得OPPO、vivo等國內手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心,加上聯發科的AI運算核心,整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中,聯發科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出,還是7nm工藝,有望打進OPPO、v
  • 關鍵字: 聯發科  5G  7nm  6nm  

臺積電6nm明年第一季度進入試產 年底前量產

  • 近日臺積電透露6納米制程技術明年第一季度進入試產,明年年底前量產。該公司表示,其極紫外光(EUV)微影技術之7納米強效版(N7+)制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于該公司成功的7納米制程之上,為6納米和更先進制程奠定良好基礎。臺積電6nm明年第一季度進入試產臺積電稱,隨著EUV微影技術的進一步應用,N6的邏輯密度將比N7提高18%,而N6憑借與N7完全相容的設計法則,也可大幅縮短客戶產品上市的時間。臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋果、高通等
  • 關鍵字: 臺積電  6nm  

7nm產能滿載 臺積電6nm接踵而至:明年Q1試產 2020年底正式量產

  • 最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產能滿載的問題,華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預定產能。這還不算完,臺積電還有7nm改進版的6nm工藝,今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產。雖然間隔在7nm及5nm之間,6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝,但實質上它還是7nm工藝的改良版。根據臺積電所說,6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎上大幅度增強,號稱可提供極具競爭力的高性價比,而且能加速產品研發、量產、上市速度。此外,新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術,號稱相比第一代7nm工藝可以
  • 關鍵字: 臺積電  6nm  

臺積電6nm工藝將推出:與5nm組成蘋果A14雙保險

  • 臺積電近日宣布,新的6nm工藝將對現有的7nm技術進行重大改進,同樣擁有極紫外光刻(EUV)工藝,可以快速過渡并快速投產。
  • 關鍵字: 臺積電  6nm  5nm  蘋果A14  

臺積電官宣6nm工藝!7nm加強版也有極紫外光刻

  • 這幾年,曾經執行業牛耳的Intel在新工藝方面進展遲緩,10nm工藝遲遲無法規模量產,一個很關鍵的原因就是對技術指標要求高,投產難度大。
  • 關鍵字: 臺積電  6nm  7nm加強版  
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