- 封裝測試業景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運業績創2007年新高后，8月營收依舊續創新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創佳績。在旺季效應下，業績走高至10月應不成問題，惟要注意11、12月接單如何。 封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產業需求明顯攀升，預期第3季的業績將較第2季成長10~15%。封測業營收確實自7月回升，陸續創2007年新高，8月業績爆發力更強，幾乎大部分封測廠實績均創歷史新高。
- 關鍵字：
消費電子 封測 8月 封裝
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