- Intel透露今年預計推出的Ivy Bridge將采用全新22nm的3D硅晶體技術，并且在接下來將進展到14nm，乃至于之后于2016年間也預計推出采用11nm制程的 “Skymont”平臺。而看起來IBM也將不甘落后，目前官方宣布已經發展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術，并以碳元素為主要材質。
- 關鍵字：
IBM 9nm 電晶體
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