- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務 (silicon brokerage service)，讓大學院校、科研實驗室和設計企業有機會使用意法半導體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術平臺。
這是意法半導體首次向第三方廠商開放BCD技術，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業應用的性能等方面越來越重要。意法半導體傳
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意法半導體 CMP BCD8sP
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