- 全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日發布了其針對家庭、企業和戶外小型基站網絡的下一代器件。BCM61735、BCM61755和BCM61765單芯片解決方案(SoC)器件將延續博通在家庭和企業小型基站產品上的成功，迄今為止，已有200多萬臺基于博通技術的小型基站部署完畢。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發布室。
博通的第三代低功耗小型基站基帶處理器容量提高了1倍，使運營商可以從日益擁堵的3G、4G/LTE移動網絡和Wi-Fi(802.11n和802.11
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博通 BCM61735 基站
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