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彌合傳感器融合鴻溝：FPGA如何助力邊緣端實(shí)時(shí)機(jī)器人應(yīng)用

自動(dòng)化是現(xiàn)代工業(yè)設(shè)施的核心支柱，而機(jī)器人技術(shù)則是推動(dòng)其發(fā)展的催化劑。當(dāng)下，由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)正飛速發(fā)展，推動(dòng)著規(guī)模更大、技術(shù)更先進(jìn)的工業(yè)部署。然而，隨著自動(dòng)化系統(tǒng)在工業(yè)場(chǎng)景中的應(yīng)用范圍和規(guī)模不斷擴(kuò)大，傳感器數(shù)據(jù)的收集、聚合與分析工作也變得愈發(fā)困難。每新增一個(gè)傳感器，就會(huì)為系統(tǒng)帶來更多信號(hào)、數(shù)據(jù)和需求，同時(shí)也增加了風(fēng)險(xiǎn)。規(guī)模更大、設(shè)計(jì)更復(fù)雜、數(shù)據(jù)處理量更多的系統(tǒng)，本身就更容易出現(xiàn)錯(cuò)誤、滯后、時(shí)延和安全漏洞。盡管人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型有助于簡(jiǎn)化機(jī)器人驅(qū)動(dòng)的操作，但將其集成到這些系統(tǒng)中本
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車載應(yīng)用邊緣人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)

邊緣人工智能（AI）的快速發(fā)展，正在改變我們?cè)O(shè)計(jì)、構(gòu)建以及與機(jī)器交互的方式。通過將計(jì)算能力部署在更靠近數(shù)據(jù)產(chǎn)生的終端側(cè)，邊緣人工智能擺脫了對(duì)云端的依賴，將智能數(shù)據(jù)處理、分析與決策功能，直接賦能至分布式傳感器與終端設(shè)備。隨著邊緣系統(tǒng)日益普及且功能愈發(fā)強(qiáng)大，其推動(dòng)業(yè)務(wù)變革的潛力也隨之不斷提升。以工業(yè)場(chǎng)景為例，邊緣側(cè)具備的實(shí)時(shí)、情境感知式?jīng)Q策能力，能夠助力新一代人機(jī)界面（HMI）落地應(yīng)用。這些邊緣驅(qū)動(dòng)的解決方案助力工業(yè)用戶解鎖更深層次的運(yùn)營(yíng)洞察，并為打造更具可持續(xù)性的工廠運(yùn)營(yíng)模式提供支撐。然而，邊緣人工智能解決
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構(gòu)建韌性系統(tǒng)：從后量子加密到新型信任架構(gòu)

近幾個(gè)月來，圍繞量子計(jì)算的討論已迅速?gòu)摹叭绻l(fā)生會(huì)怎樣？”轉(zhuǎn)變?yōu)椤昂螘r(shí)會(huì)發(fā)生？”。隨著量子計(jì)算能力的發(fā)展，現(xiàn)有的加密標(biāo)準(zhǔn)，如里維斯特-沙米爾-阿德爾曼算法（RSA）和橢圓曲線加密（ECC），終將被淘汰。有鑒于此，為后量子加密（PQC）做準(zhǔn)備不再是可選項(xiàng)，而是緊迫且必要的。然而，意識(shí)與行動(dòng)之間仍存在差距。IBM報(bào)告稱，盡管73%的組織認(rèn)識(shí)到需要制定應(yīng)對(duì)量子時(shí)代的戰(zhàn)略，但只有19%的組織為這些舉措設(shè)定了近期成熟目標(biāo)。延遲部署后量子防護(hù)措施只會(huì)增加合規(guī)失敗、運(yùn)營(yíng)中斷以及遭受量子攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。現(xiàn)在是時(shí)候采取行動(dòng)抵御
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AMD推出第二代Kintex UltraScale+中端FPGA，助力智能高性能系統(tǒng)

新聞?wù)骸? ?新款 FPGA 可為下一代醫(yī)療、工業(yè)、測(cè)試與測(cè)量以及廣播系統(tǒng)提供高帶寬、實(shí)時(shí)性能與廣泛連接。●? ?借助成熟的工具、先進(jìn)的安全特性以及至少到 2045 年的供貨保障，增強(qiáng)長(zhǎng)期可靠性。AMD近日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，對(duì)于依賴中端 FPGA 為性能關(guān)鍵型系統(tǒng)提供支持的設(shè)計(jì)人員而言，可謂一項(xiàng)重大進(jìn)步。這一全新系列構(gòu)建在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 Kintex FPGA 產(chǎn)品組合基礎(chǔ)之上，對(duì)內(nèi)存、I/O 和安全性進(jìn)行了現(xiàn)
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NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP助力數(shù)字電源與電機(jī)開發(fā)

近日，在2026 RT-Thread 20周年慶典暨開發(fā)者大會(huì)上，納芯微市場(chǎng)總監(jiān)宋昆鵬帶來了一場(chǎng)聚焦于高實(shí)時(shí)性控制的技術(shù)分享，深度解析NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP如何為數(shù)字電源與電機(jī)控制應(yīng)用提供兼具性能與性價(jià)比的核心方案，并積極響應(yīng)開發(fā)者生態(tài)需求，攜手RT-Thread，為高實(shí)時(shí)性控制場(chǎng)景提供更開放、更高效的國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)支持。聚焦專用場(chǎng)景：不止于MCU，更是實(shí)時(shí)控制專用平臺(tái)NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP（NS800RT7/5/3/1系列）產(chǎn)品是為實(shí)時(shí)控制場(chǎng)景量身定制的“專用芯片”，而非
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智能邊緣：為下一代邊緣人工智能應(yīng)用賦能

隨著工業(yè)企業(yè)將重心轉(zhuǎn)向以人為本、以地球?yàn)橹行牡墓I(yè)5.0理念，邊緣人工智能（AI）技術(shù)正展現(xiàn)出變革性力量。這些解決方案將邊緣計(jì)算的強(qiáng)大能力與人工智能領(lǐng)域的最新進(jìn)展相結(jié)合，通過自動(dòng)化提升效率、敏捷性和安全性。同時(shí)，它們減少了工業(yè)領(lǐng)域?qū)惺椒?wù)器的依賴，有助于控制延遲和成本。總體而言，邊緣人工智能助力團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)工業(yè)5.0目標(biāo)，減輕勞動(dòng)者負(fù)擔(dān)，在尊重地球資源限制的同時(shí)支持經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。這些解決方案的應(yīng)用將引領(lǐng)新一代人機(jī)界面（HMI）、工業(yè)機(jī)器人、視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的發(fā)展。盡管邊緣部署在工業(yè)環(huán)境變革方面潛力巨大，但要打造
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超越計(jì)算：FPGA——人工智能數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定與信任的基石

人工智能的持續(xù)發(fā)展正在重塑數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)與開發(fā)的基礎(chǔ)。隨著工作負(fù)載日益復(fù)雜且資源密集，運(yùn)營(yíng)商面臨著數(shù)據(jù)中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑戰(zhàn)。若無法持續(xù)滿足工作負(fù)載需求，基礎(chǔ)設(shè)施將難以實(shí)現(xiàn)無中斷的擴(kuò)展。在本文中，我們將探討日益迫切的安全數(shù)據(jù)中心的控制需求，安全與信任如何與可管理性相結(jié)合，以及現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）為何能夠成為構(gòu)建安全人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵戰(zhàn)略使能器件。人工智能數(shù)據(jù)中心需求的轉(zhuǎn)變?nèi)斯ぶ悄苣Ｐ筒粌H改變了數(shù)據(jù)中心的功能，還改變了其構(gòu)建方式。隨著工作負(fù)載以前所未有的速度增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)變得高
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納芯微與RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，共筑自主可控實(shí)時(shí)控制MCU/DSP體系

近日，納芯微與國(guó)內(nèi)知名嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦實(shí)時(shí)控制 MCU 領(lǐng)域，強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP平臺(tái)，開展從底層技術(shù)適配到全場(chǎng)景生態(tài)共建的全方位合作，合力為工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字電源、汽車電子等高端制造領(lǐng)域提供自主可控、高效可靠的軟硬件一體化解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。產(chǎn)品譜系全覆蓋，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展NSSine?系列實(shí)時(shí)控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以來，已實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。產(chǎn)品家族不斷完善，完成了入門級(jí) NS800RT
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3納米光學(xué)DSP滿足數(shù)據(jù)中心人工智能的速度需求

在數(shù)據(jù)中心，可插拔式光收發(fā)器對(duì)于管理人工智能所需的海量數(shù)據(jù)流至關(guān)重要，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光子，在服務(wù)器機(jī)架間傳遞，并再轉(zhuǎn)化為電力。這些光收發(fā)器的核心都是一個(gè)高性能數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。隨著AI訓(xùn)練和推理日益耗費(fèi)帶寬和功耗，芯片制造商正在升級(jí)這些光DSP，以實(shí)現(xiàn)更快更高效的運(yùn)行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP，能夠?qū)?1.6 Tb/s 光收發(fā)機(jī)的功耗降低超過 20%，部分原因是采用了更先進(jìn)的 3 nm 制造工藝。Ara 芯片集成了八條 200-Gb/s
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Microchip推出SDI IP內(nèi)核與四通道CoaXPress?橋接工具包，進(jìn)一步擴(kuò)展PolarFire FPGA智能嵌入式視頻生態(tài)系統(tǒng)

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布擴(kuò)展其 PolarFire? FPGA 智能嵌入式視頻生態(tài)系統(tǒng)，助力開發(fā)者實(shí)現(xiàn)可靠、低功耗且高帶寬的視頻連接。該嵌入式視覺解決方案協(xié)議棧整合了硬件評(píng)估工具包、開發(fā)工具、IP 內(nèi)核及參考設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化開發(fā)流程、增強(qiáng)安全性并加速產(chǎn)品上市。該協(xié)議棧包含串行數(shù)字接口（SDI）接收（Rx）與傳輸（Tx）IP 內(nèi)核，以及一款四通道CoaXPress?（CXP?）板卡，可為醫(yī)療診斷、低延遲成像及智能系統(tǒng)實(shí)時(shí)攝像頭連接等應(yīng)用提供完整的視頻流水線支持。
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萊迪思榮獲國(guó)際科創(chuàng)節(jié)2025年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布其下一代小型FPGA平臺(tái)Lattice Nexus? 2榮獲第六屆國(guó)際科創(chuàng)節(jié)暨2025年數(shù)字中國(guó)領(lǐng)導(dǎo)力峰會(huì)“2025年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)”。Lattice Nexus? 2憑借其卓越的能效、先進(jìn)的連接性及領(lǐng)先的安全特性獲此殊榮。萊迪思中國(guó)區(qū)銷售副總裁Westor Wang表示：“我們很榮幸Lattice Nexus? 2 FPGA平臺(tái)能夠獲得2025年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)彰顯了我們持續(xù)致力于為客戶提供前沿解決方案，賦能開發(fā)者構(gòu)建高效、安全且高性能的系統(tǒng)。”L
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適用于先進(jìn)SoC、FPGA和微處理器的低電壓、大電流設(shè)計(jì)解決方案

本文討論了各種高科技應(yīng)用對(duì)先進(jìn)電源解決方案的需求，比如需要多個(gè)低壓電源來為DDR、內(nèi)核、I/O設(shè)備等組件供電，而半導(dǎo)體集成度日益提高使得微處理器的耗電量越來越大。為此，業(yè)界迫切需要提升遙測(cè)能力，以便對(duì)電壓、電流和溫度等參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測(cè)。本文介紹了一種雙相降壓型穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)，其中集成了數(shù)字電源系統(tǒng)管理功能，致力于達(dá)成尺寸、效率、環(huán)路穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)等方面的關(guān)鍵目標(biāo)。
關(guān)鍵字： FPGA 微處理器低電壓大電流 ADI

開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)以oHFM形式發(fā)布

嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織（SGET）發(fā)布了一項(xiàng)全新的、不依賴于特定供應(yīng)商的FPGA 及 SoC-FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)旨在讓 FPGA 設(shè)計(jì)流程更貼近計(jì)算機(jī)模塊的應(yīng)用模式：開發(fā)者可直接選用適配的模塊，保留原有載板，無需重新設(shè)計(jì)即可完成不同性能等級(jí)產(chǎn)品的升級(jí)迭代。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)被命名為開放式統(tǒng)一 FPGA 模塊標(biāo)準(zhǔn)（oHFM），其核心目標(biāo)是解決嵌入式 FPGA 設(shè)計(jì)領(lǐng)域中引腳定義碎片化、廠商鎖定等行業(yè)痛點(diǎn)。開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)：它是什么開放協(xié)調(diào)FPGA模塊標(biāo)準(zhǔn)為FPGA模塊定義了兩種統(tǒng)一的框架：基于連接器的選
關(guān)鍵字：系統(tǒng)模塊高頻頸激素 SOC-FPGA FPGA 開放管理

復(fù)旦微電：2026將提升FPGA、PSoC、FPAI等新產(chǎn)品的供應(yīng)能力

復(fù)旦微電回應(yīng)，F(xiàn)PGA 應(yīng)用可能被 ASIC 芯片替代這一觀點(diǎn)。
關(guān)鍵字：復(fù)旦微電 FPGA

BOS Semiconductors選擇Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平臺(tái)

隨著車輛向軟件定義架構(gòu)和復(fù)雜的ADAS系統(tǒng)演進(jìn)，行業(yè)正轉(zhuǎn)向?qū)崟r(shí)傳感器處理、安全關(guān)鍵型智能和物理人工智能，以連接感知和執(zhí)行。順應(yīng)這一趨勢(shì)，Ceva公司近日宣布已授權(quán)BOS Semiconductors在其Eagle-A獨(dú)立式ADAS系統(tǒng)芯片 (SoC) 采用SensPro?人工智能DSP架構(gòu)。Eagle-A 專為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動(dòng)駕駛系統(tǒng) (Autodrive) 而設(shè)計(jì)，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配備了用于攝像頭、激光雷達(dá) (LiDAR) 和雷達(dá)融合的專用傳感接口。Cev
關(guān)鍵字： BOS Semiconductors Ceva AI DSP ADAS