- Imagination?Technologies在2014世界移動通信大會(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動硬件上運行的?3DMark?Cloud?Gate?基準測試，令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準測試，由世界領先的高性能基準測試軟件供應商?
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Imagination 3DMark OpenGL ES 3.0
- ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產品市場，推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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ARM OpenGL ES 3.0 處理器
- Renesas V850ES-Jx3 移動心電圖(ECG)解決方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU內核和外設功能如ROM/RAM,定時器/計數器,串行接口,ADC,DAC,主要用在數碼相機,電表,移動終端,數字家用電器和其它消費類
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Renesas ES-Jx ECG
- AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現,摘 要： 以SoC軟硬件協同設計方法學及驗證方法學為指導，系統介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中，軟硬件協同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統中的控制
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構建 實現 平臺 驗證 SoC AFDX-ES
- 先進的 45 納米 CMOS 工藝技術顯著提升智能電話及移動因特網設備性能并降低其功耗，充分滿足各種移動性能需求
2009年2月18日，北京訊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產品，可充分滿足
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德州儀器 TI CMOS OMAP? 2D/3D OpenGL ES ISP
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