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embedded(xpe)studio 文章 最新資訊

從硅到軟件:RoX AI Studio 推動軟件定義汽車設計

  • 軟件定義汽車(SDV)正在顛覆傳統的汽車設計。雖然車輛開發仍高度迭代,但行業正處于歷史性轉型的階段,制造商正在將曾經順序的硬件到軟件設計周期壓縮為更高效的軟件優先設計流程。這種所謂的左移方法體現在瑞薩采用數字工具和人工智能模型作為更廣泛數字化和軟件戰略的一部分,旨在加速設計和創新,同時優化研發效率。在汽車行業,這一演進主要由實際因素驅動,因為一輛典型車輛現在嵌入了超過1億行代碼。更嚴重的軟件依賴需要持續更新和部署、多供應商集成、大規模設計驗證,這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
  • 關鍵字: 軟件  RoX AI Studio  軟件定義汽車  瑞薩  

CodeFusion Studio? 2.0:加速物理智能部署

  • 數十年來,各行業都在期盼人工智能(AI)能夠在現實世界中進行推理和交互。而ADI正通過推進物理智能的發展使之成為現實——即讓AI系統能夠理解電氣物理世界并與之交互。ADI在連接現實世界與數字世界領域已深耕數十年,擁有深厚的信號調理、電源、傳感檢測與驅動等核心技術專長。然而,針對嵌入式系統開發和部署AI模型仍面臨諸多挑戰。為了實現物理智能(PI),我們需要配套的工具來駕馭所構建系統的復雜性。CodeFusion Studio? 2.0正是為此而生。從嵌入式基礎到基于AI的推理為了實現AI模型的嵌入式部署,所
  • 關鍵字: CodeFusion Studio  物理智能  ADI  

Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0,助力簡化和加速嵌入式AI開發

  • ●? ?新增端到端AI工作流支持,具備自帶模型功能、模型檢查和性能分析功能,助力用戶在ADI全系列硬件上實現快速部署。●? ?全新的統一配置工具、多核支持和集成調試功能,能夠簡化跨異構系統的開發工作。●? ?基于Zephyr的新型模塊化框架支持運行時AI/ML性能剖析和逐層分析,鞏固了開源基礎,消除了工具鏈碎片化問題,降低了復雜性。全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion S
  • 關鍵字: Analog Devices  ADI  CodeFusion Studio  嵌入式AI開發  

ADI Power Studio?-加速電源管理設計

  • 概述ADI Power Studio?是一套面向應用工程師及高級電源設計用戶的綜合性產品系列,能夠有效簡化整個電源系統的設計流程,提供從初步概念到測量和評估的全程支持。Power Studio提供統一、直觀的工作流程,利用準確的模型來仿真實際性能,并自動生成關鍵的物料清單和報告等內容,幫助工程團隊更早做出更優決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件,構建起統一的器件選型目錄;同時通過豐富的工具集成優化工作流程,并基于客戶反饋打造了現代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(UX)。產品系
  • 關鍵字: ADI  電源管理  ADI Power Studio  

Analog Devices發布ADI Power Studio和網頁端新工具

  • ●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個完整的產品系列,助力簡化電源管理設計和優化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強系統級電源樹規劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個集成電路(IC)級電源設計過程中提供全方位指導。全球領先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產品系列ADI Po
  • 關鍵字: Analog Devices  ADI  ADI Power Studio  

免費的仿真工具有效優化機器人單元

  • 優傲機器人 (UR) 是一家領先的協作機器人公司,也是 Teradyne Robotics 的一部分,它推出了 UR Studio,這是一款強大的在線仿真工具,用于優化基于該公司 PolyScope X 先進、開放和 AI 就緒軟件平臺構建的機器人單元。借助 UR Studio,用戶可以測試機器人運動,模擬范圍、速度和工作流程,并計算周期時間,從而輕松配置優化的單元,并在部署開始之前實現投資回報最大化。“這一切都與信心和易于部署有關,”Universal Robots 的首席產品官 Tero Tolone
  • 關鍵字: 仿真工具  優化  機器人單元  UR Studio  

拆解蘋果最強Mac Studio

  • 2025年3月,蘋果發布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器,并結合了512GB的統一內存。?值得注意的是,最大的進化在于內部處理器和內存,但外部接口也發生了重大進化。上一代機型上的六個Thunderbolt 4接口全部改為Thunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內部的RE-Timer芯片也是蘋果制造的。如右圖所示,將機箱底部的蓋子取下,里面是電源板,下面是處理器板、冷卻風扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
  • 關鍵字: 蘋果  Mac Studio  

2025年嵌入式世界大會:萊迪思尖端FPGA解決方案

  • 嵌入式世界大會(Embedded World)是世界上最大的展會之一,萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果,廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會,可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計(ECD)“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上,萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比,萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優勢。該平臺
  • 關鍵字: 嵌入式世界大會  萊迪思  FPGA  Embedded World  

Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍

  • 隨著 SoC 設計日益復雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查(LEC)、自動化ECO(Conformal ECO)和低功耗靜態簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學習(AI/ML)技術,可直接滿足現代 SoC 團隊日益增長的生產力需求。其核心引擎經加速優化,包括分布式低功耗引擎(支持對擁有數十億實例的設計進行全芯片功耗簽核)、全新算法創新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡
  • 關鍵字: Conformal AI Studio  SoC設計  Cadence  

Embedded World 2025:邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

  • Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦,作為全球嵌入式系統領域頂級盛會,匯聚超千家展商與3萬專業觀眾,聚焦嵌入式智能、安全管理及行業解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規級技術等前沿方向,中外廠商匯聚,展示工業控制、物聯網、汽車電子全棧方案,凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態布局,推動工業4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子(Mier Electronics)??? - 展示全系列嵌入式核心板
  • 關鍵字: Embedded World 2025  邊緣AI  存儲  嵌入式  MCU  

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案

  • 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案
  • 關鍵字: 英飛凌  Embedded World  MCU  

米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025,展現嵌入式技術無限可能

  • 2025年3月11日,全球領先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國紐倫堡盛大亮相全球規模最大的嵌入式系統展覽會Embedded World 2025。此次展會,米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術方案驚艷登場,為嵌入式開發者帶來了一場科技盛宴。圖 米爾展臺現場展會現場,米爾電子展示全系列產品,基于國內外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發板,滿足多元需求,涵蓋工業控制、人工智能、物聯網等多個領域。產品線涵蓋了從核
  • 關鍵字: 米爾  德國紐倫堡  Embedded World 2025  嵌入式  

僅1.38平方毫米!德州儀器發布世界上最小的MCU

  • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當,專為醫療可穿戴設備和個人電子應用設計。據TI介紹,MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產品小38%,且批量購買時每件僅需20美分,極具性價比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨立計算機的所有基本功能。它集成了16KB內存、三通道12位模擬數字轉換器、六個通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
  • 關鍵字: 德州儀器  MCU  Embedded World 2025  MSPM0C1104  

IAR發布云端平臺,助力現代嵌入式軟件開發團隊

  • 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會上重磅發布全新云端平臺。該平臺為嵌入式軟件開發人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發團隊在工具選擇和日常工作流中實現更高效的協作與創新。IAR全新可擴展工具包集成完整產品線,包括廣受業界認可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構建工具,以及一系列高級附加組件,如IAR C-STAT靜態代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
  • 關鍵字: IAR  云端平臺  嵌入式軟件  embedded world  

英飛凌成為全球MCU市場領導者

  • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場首位。根據Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場份額達到21.3%,較2023年的17.8%增長了3.5個百分點,同業中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場拔得頭籌,成為市場領導者。英飛凌科技管理委員會成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場排名的上升證明了英飛凌優秀的產品組合、軟件和易于使用的開發工具超越了客戶預期。過去十年,我們持續為客戶提供功能強大且高效的系統解決方案。這些解決方案在推動低碳化
  • 關鍵字: 英飛凌  MCU市場  MCU  Embedded World  
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