- 在上期中，我們探討了使用混合熱插拔架構防止高電流故障。本期，為大家帶來的是《采用小型直流/直流轉換器進行設計：HotRod? QFN 與增強型 HotRod? QFN 封裝》，將討論對比傳統與新型封裝在熱性能、開關節點振鈴、瞬態、效率和布局方面的差異，以及它是否有助于改善電源密度和性能。引言半導體封裝技術在過去 20 年里取得了長足的進步，特別是在集成了功率金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 的直流/直流轉換器領域。Single-outline No-lead 和
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TI /直流轉換器 HotRod
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