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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領穿戴式裝置時代

  • 全球半導體內存解決方案領導廠商華邦電子于6月10日發布HyperRAM? 產品,這是繼2019年發布后,進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術最早是由Cypress在2014年發表,相較于其他內存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點之一是接腳數低,這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus?的相關IP,這讓主芯片廠商在設計內存控制器時 更加容易,目前愈來愈多主芯片
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