- 2013年8月1日，聯芯科技有限公司(下稱“聯芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向TD市場推出的一款重磅產品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應用和圖形處理能力，將于9月正式量產。
- 關鍵字：
聯芯 CPU LC1813
- 聯芯科技有限公司(以下簡稱“聯芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千元智能手機“四核時代”的全面到來。
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聯芯科技 LC1813 智能手機 ARM
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