- 7月23日，大唐電信旗下聯芯科技主辦的“冉冉中國芯 ，國產芯片發展研討暨聯芯科技產品溝通會”透露，聯芯科技采用28nm工藝的4G LTE智能終端芯片LC1860出貨量已近千萬顆。LC1860于2014年第三季度正式上市，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片，是一顆自主可控的“中國芯”。
探究短短半年多時間內的LC1860造就千萬顆芯片出貨量的原因，可以歸結為以下幾點：
一是下游客戶給力。這款LC1860，有一個強勁的整機合作
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- 新機紅米2A搭載了聯芯科技LC1860的平臺，聯芯能否借助小米之勢實現千萬級的出貨，值得期待。
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- 最近聯芯和小米的合作以及在4G上的一些動作引起了廣大工程師和客戶的關注。在本刊主辦的天津“中國IC領袖峰會”期間，筆者有機會與聯芯科技負責戰略與市場以及供應鏈的副總裁成飛聊一聊，解答了近來大家比較關心的問題。
孫：前不久小米和聯芯的合作，很多人誤認為會影響你們現有的業務模式，比如和其他客戶的合作關系等。您能否談下此次合作是否會對你們現有的業務模式及客戶模式產生影響?
成：小米是目前國內炙手可熱的頂尖手機廠商，聯芯作為手機主芯片廠商，非常高興小米認可我們的技術與創新。
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- 大唐電信旗下聯芯科技日前推出推出五模?LTE?SoC?智能終端芯片LC1860。聯芯科技總裁錢國良透露，這款芯片已獲得多家客戶項目采用并導入開發。據悉，基于LC1860研發的終端產品有望在今年第三季度上市。 錢國良指出，“LC1860是聯芯科技實施移動互聯市場戰略的先鋒產品，在智能手機市場的基礎上，我們未來將向智能汽車、智能家居等領域滲透，形成3S?(SmartPhone、SmartCar、SmartHome)?戰略，將4G技術與市場深度融合，發揮更
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