- 當前，電子/微電子領域正在經歷重大轉變，我們認為，這種技術方面的變化基以下三個因素： 1. 半導體及其封裝技術飛速發展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節省空間可達80-90%，使整
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LPKF 電路板 快速制作 系統
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- 今日電子工業，日新月異，模版業務要迅速適應市場變化，就必須采用速度更快、同時精度更高的高效生產技術。LPKF的新一代激光模版切割機，恰恰滿足了這樣的需求，G系列凝聚了最新的創新技術，是制造模版的先進裝備。
LPKF StencilLaser G系列，是當今市場上最快的機型，速度比其它激光要快50%或更多。如此突出的高性能，部分展現了新一代激光設備新穎而獨特的設計。LPKF再次進行大規模創新設計，目的是為客戶增加更多的真實價值，讓新型設備改變傳統鋼網經營活動：
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LPKF，激光模版切割機
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