- 研調機構Counterpoint報告指出,全球先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛市場持續擴張,滲透率預計由2025年約66%,提升至2035年的94%,車用智能化已進入全面普及階段; 其中Level 2與進階版Level 2+系統為主流發展方向。Counterpoint分析,車廠經歷早期積極推進Level 3自動駕駛后,策略漸轉向更具成本效益與可量產性的Level 2+解決方案。 Level 2系統滲透率預計2035年達65%,其中具備更進階功能的Level 2+系統,扮演關鍵推手。業界分析,Leve
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Level 2+ ADAS Counterpoint
- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響,因此在設計階段的仿真驗證中,模型的精度至關重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”,通過提高每種特性的復現性,滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面,該模型存在仿真收斂性問題和運算時間較長等問題,亟待改進。新模型“ROHM Level 3(L3)”通過采用簡化的模型
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ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
- 全球領先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布,其專業服務再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?,能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準,這套基于結果績效且經過驗證的模型,用于提高能力、優化業務績效并確保運營與業務目標保持一致。此次評審以風河CMMI Level 3成果為基礎,重點關注其軟件開發以及相關的質量和項目管理流程。評審結果表明,風河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法,推動了行業領先高質量解決方案
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風河 開發流程專業服務 CMMI Level 3
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