Apple 今天發布M5芯片，M5以第三代3納米技術打造，配備新世代10核心GPU架構，每個核心都搭載神經網絡加速器，提供比M4高出4倍的峰值GPU運算效能，大幅提升使用GPU的AI工作的運行速度。 此GPU還提供更強的圖形處理能力和第三代光線追蹤，兩相結合可提供比M4提升45%的圖形處理效能。M5配備全球最快的效能核心，擁有最高達10核心的GPU，以六個效能核心及高達四個效能核心組成。 這些核心合計提供比M4高出多達15%的多線程性能。 M5也具備經改良的16核心神經網絡引擎、強大的媒體引擎，以及提升近
The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(SOIC)技術。與傳統的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473