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近日,在2026 RT-Thread 20周年慶典暨開發者大會上,納芯微市場總監宋昆鵬帶來了一場聚焦于高實時性控制的技術分享,深度解析NSSine?系列實時控制MCU/DSP如何為數字電源與電機控制應用提供兼具性能與性價比的核心方案,并積極響應開發者生態需求,攜手RT-Thread,為高實時性控制場景提供更開放、更高效的國產化平臺支持。聚焦專用場景:不止于MCU,更是實時控制專用平臺NSSine?系列實時控制MCU/DSP(NS800RT7/5/3/1系列)產品是為實時控制場景量身定制的“專用芯片”,而非
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MCU DSP 數字電源 電機開發 RT-Thread 納芯微
近日,納芯微與國內知名嵌入式操作系統RT-Thread睿賽德達成戰略合作,聚焦實時控制 MCU 領域,強化生態建設布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實時控制MCU/DSP平臺,開展從底層技術適配到全場景生態共建的全方位合作,合力為工業自動化、數字電源、汽車電子等高端制造領域提供自主可控、高效可靠的軟硬件一體化解決方案,賦能產業智能化升級。產品譜系全覆蓋,實現跨越式發展NSSine?系列實時控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以來,已實現跨越式發展。產品家族不斷完善,完成了入門級 NS800RT
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納芯微 RT-Thread 睿賽德 自主可控 MCU DSP
Delk'Oro表示,IP-over-DWDM系統需求預計年均增長16%,到2030年將達到44億美元。隨著超大規模企業不斷跨數據中心擴展以建設更大規模的人工智能工廠,預計2026年路由器和交換機中ZR+光插拔模塊的出貨量將大幅增長。Dell'Oro副總裁Jimmy Yu表示:“自一年前以來,ZR+光學的興趣增長了十倍,”在相干ZR可插拔模塊最初誕生時,主要場景是連接相距不到80公里的數據中心。ZR+版本是作為事后考慮開發的,沒有明確的必要性。此后,隨著耗電型AI數據中心的突然增加,需求轉
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IP-over-DWDM 路由器 交換機
意法半導體推出了一款安全的NFC芯片,旨在使家庭網絡安裝更快、更易于擴展,利用最新的Matter智能家居標準。ST的ST25DA-C芯片允許用戶通過輕觸手機,一步將照明、門禁控制、監控攝像頭或任何物聯網設備添加到家庭網絡中。該芯片是首個實現Matter新發布增強功能的商業解決方案——Matter是最新的開源標準,使智能家居設備使用起來安全、可靠且無縫。“基于NFC的入門功能集成到Matter 1.5,是智能家居體驗的及時提升。我們市場首創的ST25DA-C芯片利用這一能力,通過分接配對功能簡化設備調試。這
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意法半導體 NFC芯片 智能家居 Matter 1.5 ST25DA-C芯片
隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT),市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢,領先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權商 Ceva 公司宣布,總部位于中國臺灣的半導體和 AIoT 解決方案提供商英特博股份有限公司 (IntelPro) 將推出其全新的 IntelPro IPRO7AI 系統級芯片 (SoC)。IPRO7AI 集成了 Ceva-Waves 低功耗藍牙 5 IP,并支持 802.15.4、Thread、Zigbee 和 Matter,以及
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英特博 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍牙5 IP Matter
智能家電是互聯設備市場中增長最快的細分領域之一,產品范圍廣泛,從白色家電、咖啡機到聯網牙刷應有盡有。為這些設備集成聯網功能,所帶來的遠不止遠程控制能力。通過集成邊緣人工智能(AI),用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體驗,這些體驗會實時適配他們的行為習慣和偏好。此外,諸如Matter這樣的行業標準協議正通過簡化互操作性、實現跨設備和跨生態系統的無縫通信,以及降低制造商的開發復雜度,加速這一變革進程。根據OMDIA報告,全球智能家電市場預計在2024年至2029年間,將以17%的年復合增長率(CAGR)增
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在智能家居行業發展進程中,標準不統一、設備互操作性差、開發成本高等問題長期困擾產業鏈各方。Matter 標準的問世及兼容平臺認證的推出,為行業破局提供了新路徑。近日,EEPW專訪了芯科科技(Silicon Labs)亞太區生態高級經理,劉俊(Sky Liu)先生。我們圍繞 Matter 兼容平臺認證的核心價值、對產業鏈的影響及未來規劃等關鍵話題展開交流,深入探尋 Matter 生態發展脈絡。 芯科科技:Matter 生態的核心參與者與推動者劉俊先生首先表示,芯科科技在 Matter 生態中占據重
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芯科科技 Matter 兼容平臺認證 智能家居
Matter 1.4.2 是一個維護版本,可提高安全性、簡化認證并優化基礎設施運營。本文僅介紹亮點。除了提高某些性能領域外,它還比大多數維護版本添加了更多的新功能。而且,與大多數維護版本一樣,它解決了以前版本中發現的問題,并微調了作以提高可靠性、性能和安全性。Matter 1.4.2 引入了對使用 Wi-Fi 不同步服務發現 (USD)(有時稱為 Wi-Fi 感知)的純 Wi-Fi 調試的支持,而無需藍牙低功耗 (BLE) 無線電。USD 允許設備直接相互通信,而無需連接到家庭 Wi-Fi 路由器或接入點
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Matter 1.4.2
大獲成功的nRF54L系列繼續擴展,新增nRF54LM20A型號產品,為開發者提供更豐富的資源和更靈活的方案,助力其在消費電子、工業和醫療健康市場打造先進的互聯產品。全球低功耗無線通信半導體解決方案領導者 Nordic Semiconductor(以下簡稱 “Nordic”) 宣布推出新一代nRF54L系列超低功耗無線系統級芯片 (SoC)的最新成員nRF54LM20A。nRF54L系列基于Nordic創新的22nm技術平臺,不僅簡化設計挑戰,同時實現了可靠通信、更長的電池壽命和緊湊的產品設計。Nordi
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Nordic 低功耗藍牙 Matter 無線SoC
IKEA 計劃使用 Matter 協議推出超過 20 款新的智能家居設備。這些設備,包括一個獨立的藍牙音箱和一個嵌入燈內的設備,將連接到該公司升級為 Matter 控制器的 DIRIGERA 網關,或任何其他 Matter 兼容網關 。一系列設備將于 1 月推出,重點在于聲音。1 月還將推出與瑞典設計師 Tekla Severin(通常被稱為 Teklan)的設計合作,這將探討如何讓電子產品更像家居的一部分。 設計合作DIRIGERA 中心可以管理其他品牌的 Matter 兼
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Matter 物聯網 宜家
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商,摩爾斯微電子近日宣布,公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance)頒發的Matter認證。這一認證不僅標志著Wi-Fi HaLow技術發展的重要里程碑,更證明了該技術在智能家居和物聯網設備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領域的最新開放標準,旨在打破不同設備制造商和生態系統之間的壁壘,實現設備之間的統一與簡化。通過獲得Matter認證,摩爾斯微
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Matter
作為Matter標準創始廠商之一和其解決方案的領先供應商,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)于6月12至13日參加由連接標準聯盟中國成員組(CMGC)主辦的Matter年度重磅活動。12日首先登場的是Matter開放日(Matter Open Day, MOD),其匯集業界領先的芯片廠商、設備制造商、解決方案提供商及行業領袖等,共同探討Matter技術的最新發展方向與應用趨勢,為其生態蓬勃壯大增添強勁勢能。而于13日進行的Matter開發者大會(Matter Developer Conferen
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芯科科技 Matter Matter開放日
安全鎖制造商MIWA率先推出了日本首批兼容Matter-over-Thread的商用智能鎖之一,為房主提供比以往更高級別的安全性和便利性。這款名為PiACK HOME PG的智能鎖搭載 Nordic nRF5340?SoC,可與 Google Home、Amazon Alexa 和 Apple Home等多種兼容 Matter 的智能家居生態系統集成,使得用戶能夠通過集成 Thread 邊界路由器的生態系統中心設備遠程鎖門和解鎖門。除了Matter-over-Thread連接之外,PiACK H
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Matter-over-Thread 智能鎖 Nordic 智能家居
近日,全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布拓展其QPG6200產品組合,全新推出三款Matter系統級芯片(SoC)。此次擴展的產品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術,可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族,QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產,通過采用高能效架構和
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Qorvo Matter SoC
近日,全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?宣布拓展其QPG6200產品組合,全新推出三款Matter系統級芯片(SoC)。此次擴展的產品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術,可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族,QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產,通過采用高能效架構和 ConcurrentConnectTM
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Qorvo Matter
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