- 本應用筆記說明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此
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測試 PBGA
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PBGA（Plastic Ball Gird Array ）：錫球格狀陣列式塑料組裝技術 [
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