射頻模塊將無線物聯網的一切整合在一起

• 在如今的物聯網設備中，多協議無線系統級芯片（SoC）承擔了絕大部分核心運算工作。但射頻信號傳輸鏈路的最后一環 —— 從芯片到天線的短短數英寸距離，卻起著決定性作用。而射頻前端模塊（RF FEM），正是打通這一關鍵環節的核心器件。盡管不少企業已將功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）和射頻開關（SW）直接集成到物聯網系統級芯片中，但在射頻環境復雜的場景下，外置獨立射頻前端模塊能夠有效拓展通信距離，提升連接穩定性。“與系統級芯片內置的集成式功率放大器或射頻前端不同，外置射頻前端模塊能夠實現更卓越的性能。”
• 關鍵字： pSemi  PE562212  射頻  前端模塊