- 應用材料公司近日宣布推出一項新技術，突破了晶圓代工-隨邏輯節點2D尺寸繼續微縮的關鍵瓶頸。應用材料公司最新的選擇性鎢工藝技術為芯片制造商提供了一種構建晶體管和其它金屬導線連接的新方法，這種連接作為芯片的第一級布線，起著至關重要的作用。創新型選擇性沉積降低了導線電阻，從而提升晶體管性能并降低功耗。有了這項技術，晶體管及其導線的節點可以繼續微縮到5納米、3納米及以下，從而實現芯片功率、性能和面積/成本（PPAC）的同步優化。應用材料公司創新的選擇性鎢工藝技術消除了在先進晶圓代工-隨邏輯節點微縮而阻礙晶體管功率
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