- 瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產品“PS2381-1”的開發，并于即日起進入量產階段，該產品可滿足海外多種安全規格，實現小型·薄型封裝。
新產品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40
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瑞薩電子 光耦合器 PS2381-1
ps2381-1介紹
瑞薩電子完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產品“PS2381-1”的開發，并開始進入量產階段，該產品可滿足海外多種安全規格，實現小型·薄型封裝。
新產品為4pinLSOP（Long Small Outline Package）封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED（發光二極管）與光探測器間最短距離為8mm，封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP（D [
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