Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設計至少可持續到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示：“我們為延長該COM標準的生命周期感到自豪。”“開發者可以在不改變現有Q7設計的情況下提升系統性能。因此，他們的系統能夠支持更新、合規變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設計。”每臺都支持三塊獨立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
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Qseven 計算機模塊 Tria Technologies Intel 處理器
NXP 半導體發布 i.MX 95 系列處理器，為 i.MX 9 家族再添強勁成員。新處理器將高性能計算、Arm Mali 3D 圖形、NXP 自研機器學習加速器以及高速 I/O 融于一體，專為汽車、工業自動化、網絡通信和人機界面等下一代應用打造。隨著邊緣智能的不斷發展，對強大處理能力、實時機器學習和高速連接的需求也在水漲船高。為了滿足這些需求，i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutron神經處理單元（NPU）和新一代圖像信號處理器（ISP），讓開發者在邊緣端也能跑出更快、更智能、更高效的邊緣AI
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NXP i.MX 9 計算機模塊 研華
Toradex 在其 Verdin AM62P 計算機模塊（COM）中添加了德州儀器（TI）的四核 AM62P Sitara 片上系統 （SoC）。該 SoC 包括四個 64 位 Cortex-A53 和一個 64 位 Cortex-R5F，用于實時控制，可針對 ASIL B 和 ASIL D 應用。它具有 3D GPU 和四通道 D-PHY CSI-2 相機接口。集成千兆以太網支持時間敏感網絡 （TSN）。混合中還有一個雙端換機。Verdin COM 系列支持其他
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計算機模塊
國際上，在ARM核心板領域，最為常見的三種FormFactor 分別是SMARC，Qseven,Apalis, 分別有不同的廠家在主導。本文僅從各種規格的源遠和可擴展接口角度分析一下三種Form Factor的優劣勢：1， SMARC , (SmartMobilit
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ARM核心板 SMARC Apalis Qseven
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