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CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領VR+布局

  •   本屆CES2017大展中VR全球產業熱度不減不增,全球硬件、平臺和內容廠商蜂擁而至,Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設備商均發布極具看點的新技術與旗艦機型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設備方案集群,方案從播放終端拓展至攝錄領域,成為VR新看點。  1、360度VR全景攝像機 搭載RV1108芯  該產品基于瑞芯微RV1108智慧視覺圖像處理芯片,具備三大優勢可解決行業痛點:1,立體360度全景拍攝2,本機即拍即成像無須客戶
  • 關鍵字: 瑞芯微  RV1108  
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