ryzen 5 文章 最新資訊
龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一
- 龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統的基準測試。結果顯示，盡管核心數占優(yōu)，這款芯片的性能仍遠不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方現代 6 核處理器。據悉，這款 3B6000 處理器由龍芯愛好者社區(qū)（Loongson Hobbyists Community）提供給該 Linux 專業(yè)媒體。測試平臺為 3B6000x1-7A20
- 關鍵字： 龍芯 12核 處理器 AMD Ryzen 5 9600X
AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵
- 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
- 關鍵字： CES 2026 AMD Ryzen AI Max+ 392 Strix Halo APU
AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵
- 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
- 關鍵字： AMD Ryzen AI Max+392 Strix Halo APU CES 2026
AMD 下一代 Ryzen AI 400 筆記本可能于1月22日發(fā)布，比 Panther Lake — Gorgon Point 發(fā)布日期早五天，消息通過華碩在中國的早期上市泄露
- AMD剛剛在CES上發(fā)布了全新的移動端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發(fā)布這些產品。與真正的次世代產品不同，《戈爾貢點》實際上就是經過小改動的Ryzen AI 300系列。現在我們知道，根據中國最新的電子中單列表，它可能比預期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個顯示Gorgon Point發(fā)布日期的商品來自華碩在京東的官
- 關鍵字： 華碩 AMD Ryzen AI 400 CES 2026
Acemagic推出了受NES和PlayStation 1啟發(fā)的迷你PC——復古外殼內藏著Ryzen AI 9 465處理器，最高64GB內存和4TB固態(tài)硬盤存儲
- （圖片來源：Future）復古計算越來越受歡迎，而制造小型計算機的Acemagic，可能想著，“為什么不把新舊結合呢？”公司新款迷你電腦采用了樸素的米灰色和家居風格，讓人聯想到經典的NES和PlayStation 1主機，但硬件配置豐富。幾天前我們聊過這款受NES啟發(fā)的Retro X5，所以能親眼見到它真是太好了。Tom's Hardware特地來到拉斯維加斯的CES展區(qū)，仔細看看。（圖片來源：Future）正如圖片所示，乍看之下，你可能會以為這些就是真正的主機，直到你注意到這些移植口和標簽。兩臺
- 關鍵字： Acemagic NES PlayStation 1 迷你PC Ryzen AI 9 465處理器 CES 2026
AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
- 關鍵字： 臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
AMD的Ryzen Zen 4c架構細節(jié)曝光
- 在處理器核心架構宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
- 關鍵字： AMD Ryzen Zen 4c
AMD 重塑汽車產業(yè)，以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024
- AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創(chuàng)新，并通過推出兩款新器件擴展其產品組合，即 Versal Edge XA（車規(guī)級）自適應 SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術領域的領先地位，其旨在服務于關鍵汽車重點市場領域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來汽車解決
- 關鍵字： CES Versal Ryzen 處理器 自動駕駛
英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數量和線程數量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個核心，后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計，而 AMD 依然采用傳統的處理器核心設計，因此兩者在線程數量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
- 關鍵字： Intel 酷睿 i9-13900K AMD Ryzen 9 7950X
AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統
- AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術，包括透過Windows 11實現進階無線功能。藉由與微軟合作，聯想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
- 關鍵字： AMD 高通 Ryzen FastConnect 連接系統
研華嵌入式寶藏新品大揭秘！
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術，并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術，計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個圖形顯卡時能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設計服務支持，可以實現邊緣的數字化演進。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
- 關鍵字： AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應用
研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫(yī)療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
- 關鍵字： COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
AMD推動高效能運算產業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業(yè)界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
- 關鍵字： AMD 3D chiplet Ryzen
ryzen 5介紹
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