- 英飛凌(Infineon)剛剛宣布，其已收購一家名為Siltectra的初創企業，將一項創新技術(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。英飛凌將把這項技術用于SiC晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番。據悉，本次收購征得了大股東MIGFonds風投的同意，報價為1.24億歐元(1.39億美元/9.7億RMB)。 Siltectra成立于2010年，一直在發展，目前已擁有50多個專利家族的知識產權組合。與普通的鋸切技術相比，這家初
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英飛凌 Siltectra
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