散熱難題終結(jié)者！細數(shù)碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢

• 電動汽車 (EV)、可再生能源系統(tǒng)和人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域電氣化進程的持續(xù)提速，正不斷給電源系統(tǒng)帶來更大壓力，對電源系統(tǒng)的效率、小型化及低溫運行能力提出了更高要求。這構(gòu)成了一個長期存在的難題：功率密度的提升與系統(tǒng)尺寸的縮減往往會造成嚴重的散熱瓶頸。這是當(dāng)下電源系統(tǒng)設(shè)計人員面臨的核心挑戰(zhàn)，高效的散熱管理已成為一大設(shè)計難關(guān)。全球市場正加速碳化硅 (SiC) 技術(shù)的應(yīng)用落地，但散熱設(shè)計卻時常成為掣肘 SiC 性能發(fā)揮的因素。傳統(tǒng)封裝方案往往力不從心，難以滿足大功率碳化硅
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