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算力爆發(fā)遇上電源革新，大聯(lián)大世平集團(tuán)攜手晶豐明源線上研討會(huì)解鎖應(yīng)用落地

2026年4月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，于4月9日攜手晶豐明源（BPS）成功舉辦“AI服務(wù)器與高性能計(jì)算機(jī)電源解決方案”線上研討會(huì)。當(dāng)下，AI服務(wù)器與高性能計(jì)算機(jī)發(fā)展迅猛，正在向更高算力、更大吞吐量邁進(jìn)。GPU/XPU功耗大幅攀升，單機(jī)柜功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統(tǒng)電源方案面臨電壓驟降、響應(yīng)慢、損耗大等難題。在此背景下，高性能電源解決方案需具備納秒級(jí)瞬態(tài)響應(yīng)、超98%轉(zhuǎn)換效率，支持48V架構(gòu)，以及高功率密
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了解電源環(huán)路穩(wěn)定性和環(huán)路補(bǔ)償

摘要本系列文章的第三部分闡述了一種用于電流模式控制開(kāi)關(guān)電源的簡(jiǎn)單環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)方法。這種控制架構(gòu)廣泛用于電源管理解決方案，包括ADI公司的許多電源產(chǎn)品。支持使用簡(jiǎn)單的2型補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)來(lái)設(shè)計(jì)和優(yōu)化電源反饋回路，可確保瞬態(tài)響應(yīng)迅速且穩(wěn)定性裕量充足。本文介紹了基本環(huán)路設(shè)計(jì)概念，清晰地解釋了2型補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，并探討了每個(gè)補(bǔ)償元件的作用。環(huán)路設(shè)計(jì)過(guò)程可以簡(jiǎn)化為三個(gè)直截了當(dāng)?shù)牟襟E。此外，LTpowerCAD?設(shè)計(jì)工具還能進(jìn)一步簡(jiǎn)化環(huán)路設(shè)計(jì)和優(yōu)化過(guò)程。?簡(jiǎn)介 - 基本概念開(kāi)關(guān)模式電源廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高效
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Bourns 推出 SRP2008DP 系列，助力小型化高密度電源設(shè)計(jì)

2026年4月14日 –Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今日宣布推出全新 SRP2008DP系列高電流屏蔽式功率電感，專為需要極致板空間效率的高電流應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該系列采用金屬合金粉末磁芯，并以僅 0.8 mm 的低高度封裝呈現(xiàn)，在不犧牲布局空間的情況下，提供高功率密度 DC-DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)所需的飽和電流能力。隨著消費(fèi)性電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置及小型工業(yè)設(shè)備對(duì)功率密度的需求持續(xù)提升，設(shè)計(jì)工程師長(zhǎng)期面臨電感性能與體積之間的取舍。同時(shí)，在高度密集的電路布局中，輻射干擾與
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意法半導(dǎo)體集成保護(hù)功能的氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)器

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出兩款半橋氮化鎵（GaN）柵極驅(qū)動(dòng)器，專為電源轉(zhuǎn)換與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)。產(chǎn)品通過(guò)在單芯片內(nèi)集成核心控制與保護(hù)功能，助力實(shí)現(xiàn)更緊湊、更高效的系統(tǒng)方案。對(duì)于從事工業(yè)驅(qū)動(dòng)或電源級(jí)設(shè)計(jì)的讀者而言，這一發(fā)布體現(xiàn)了寬禁帶器件向高集成度發(fā)展的大趨勢(shì)，控制精度與保護(hù)能力的重要性日益凸顯。面向 GaN 開(kāi)關(guān)的集成控制與保護(hù)STDRIVEG212 與 STDRIVEG612 專為驅(qū)動(dòng)增強(qiáng)型 GaN HEMT 設(shè)計(jì)，提供穩(wěn)定的 5V 柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)。兩款器件分別支持
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電源如何制約具身人工智能在人形機(jī)器人中的落地應(yīng)用

具身人工智能（PAI）正推動(dòng)機(jī)器人從裝配線這類相對(duì)安全、可預(yù)測(cè)的作業(yè)環(huán)境，走向充滿不確定性、動(dòng)態(tài)變化的人形機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景。電源已成為人形機(jī)器人規(guī)模化普及的首要瓶頸。能源供給與供電系統(tǒng)（包括電源轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能）是制約具身人工智能在人形機(jī)器人中落地的關(guān)鍵因素。例如，現(xiàn)有電池技術(shù)將這類機(jī)器人的續(xù)航限制在3 小時(shí)以內(nèi)，部分機(jī)型甚至遠(yuǎn)低于這一水平；而大多數(shù)工業(yè)和醫(yī)療場(chǎng)景的需求是8～20 小時(shí)連續(xù)工作。能耗需求的上升首先源于雙足行走。與在二維平面移動(dòng)、能耗更低的輪式機(jī)器人不同，人形機(jī)器人需要在三維空間中完成平衡與移動(dòng)。這
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面向嚴(yán)苛環(huán)境的高可靠性電源產(chǎn)品系列

HGMM-350 系列非隔離式 AC/DC 功率因數(shù)校正模組GAIA Converter 更新高可靠性電源產(chǎn)品組合，適配軍事、航空航天、航空電子、堅(jiān)固型工業(yè)與嵌入式應(yīng)用等嚴(yán)苛與關(guān)鍵任務(wù)場(chǎng)景。HGMM-350 系列非隔離式 AC-DC 功率因數(shù)校正模組提供高可靠性 AC-DC 性能，輸出純凈穩(wěn)壓電源，滿足 DO-160、MIL-STD-704、ABD100 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)諧波失真與瞬態(tài)響應(yīng)的嚴(yán)苛要求。MGDM-500/P 是 MGDM500 系列并聯(lián)款，優(yōu)化電源架構(gòu)可擴(kuò)展性，支持輸出功率達(dá) 3 千瓦，同時(shí)保持高效率
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寬壓9-40V輸入SIP8 15W國(guó)產(chǎn)化模塊電源 ——URB24_S-15WR3G系列

一、產(chǎn)品介紹隨著無(wú)人機(jī)、便攜式設(shè)備等高集成度電子系統(tǒng)向小型化、輕量化方向快速發(fā)展，DC模塊電源在體積、功率密度及可靠性方面產(chǎn)生了更高要求。為此，金升陽(yáng)在原有SIP8封裝10W平臺(tái)基礎(chǔ)上全面升級(jí)，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，成功將功率提升至15W，實(shí)現(xiàn)元器件100%國(guó)產(chǎn)化，兼具高功率密度與高可靠性，為高密度電子設(shè)備提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)化電源解決方案。二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 9-40V超寬輸入范圍，比常規(guī)4:1輸入更寬，兼容更多客戶系統(tǒng)電壓要求● 在同封裝產(chǎn)品中，功率行業(yè)領(lǐng)先，功率
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滿足200%峰值功率5S機(jī)殼電源--LM450/600-20BxxS系列

工業(yè)場(chǎng)景中，電機(jī)及電子控制設(shè)備啟動(dòng)時(shí)的瞬時(shí)電流沖擊容易導(dǎo)致機(jī)殼電源觸發(fā)過(guò)流保護(hù)，從而影響設(shè)備正常運(yùn)行。為此，金升陽(yáng)LM450/600-20BxxS系列機(jī)殼電源應(yīng)運(yùn)而生，以高性能、高可靠特性破解該痛點(diǎn)，為多領(lǐng)域工業(yè)設(shè)備提供穩(wěn)定供電，助力工業(yè)智能化升級(jí)。一、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、滿足200%峰值功率持續(xù)5秒，可有效應(yīng)對(duì)電機(jī)等設(shè)備啟動(dòng)瞬時(shí)電流沖擊，解決傳統(tǒng)電源過(guò)流保護(hù)觸發(fā)痛點(diǎn)；2、輸入電壓范圍覆蓋90-132VAC/180-264VAC/255-370VDC，交直流兩用，適配多場(chǎng)景供電需求；3、效率高達(dá)92%，工作溫度覆
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德州儀器推出高性能隔離式電源模塊，助力數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車(chē)提高功率密度

TI 采用專有 IsoShieldTM 技術(shù)的新型隔離式電源模塊能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時(shí)降低面積、成本和重量。新聞亮點(diǎn)：· 與離散解決方案相比，IsoShieldTM 技術(shù)可將隔離式電源模塊的功率密度提升多達(dá)三倍，使解決方案尺寸縮減高達(dá) 70%。· 在加入 TI 的產(chǎn)品組合（包含 350 余款采用優(yōu)化封裝的電源模塊）后，這類新器件將能夠幫助工程師在任何電源應(yīng)用中更大限度地提高功率密度，
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電源“免疫力”決定芯片穩(wěn)定性：PSRR測(cè)試為何越來(lái)越關(guān)鍵

隨著芯片制程持續(xù)微縮、工作電壓不斷降低，以及算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性正在成為影響電子系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素。電源軌上微小的紋波噪聲，可能導(dǎo)致精密AI算法產(chǎn)生偏差，甚至引發(fā)汽車(chē)電子系統(tǒng)的誤判。如何量化評(píng)估電源系統(tǒng)抵御干擾的能力，已成為工程師在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證電源管理方案時(shí)必須面對(duì)的問(wèn)題。在眾多電源性能指標(biāo)中，電源抑制比（Power Supply Rejection Ratio，PSRR）正逐漸成為衡量電源系統(tǒng)抗干擾能力的重要參數(shù)。從消費(fèi)電子到汽車(chē)電子，再到人工智能計(jì)算系統(tǒng)，PSRR已成為工程師在進(jìn)行電
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Bourns 擴(kuò)展 Multifuse? MF-LSMF 系列 PPTC 可復(fù)式保險(xiǎn)絲產(chǎn)品線，提供更廣泛的保持電流與更高電壓型號(hào)

2026年3月20日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，今日宣布擴(kuò)展其 Multifuse? MF-LSMF 高功率表貼式聚合物正溫度系數(shù) (PPTC) 可復(fù)式保險(xiǎn)絲系列。 Bourns 新增九款型號(hào)至 MF-LSMF Multifuse? PPTC 可復(fù)式保險(xiǎn)絲系列為提供更多設(shè)計(jì)彈性，此次新增的九款型號(hào)具備更寬廣的保持電流 (Ihold) 范圍，最高可達(dá) 7.0 A，并將最大額定電壓提升至 72 V。其
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Diodes 公司推出高效多相 SPI 增壓控制器，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健靈活的汽車(chē)頭燈系統(tǒng)

德州普萊諾 – 2026年3月19日 – Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出AL8859Q，擴(kuò)展電源管理產(chǎn)品組合。這是一款符合汽車(chē)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范*的多相SPI增壓控制器，旨在滿足先進(jìn)頭燈控制單元的功率密度、效率、電磁干擾（EMI）及功能安全要求。該器件可作為主要恒壓前級(jí)，適用于自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)，包括遠(yuǎn)光燈、近光燈、日間行車(chē)燈（DRL）、轉(zhuǎn)向燈、霧燈及轉(zhuǎn)向輔助燈，作為一體化照明模塊。AL8859Q同樣適用于更廣泛的汽車(chē)應(yīng)用電源系統(tǒng)。AL8859Q集成電流模式多相升壓架構(gòu)，具備寬廣
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拆解：Google TV Streamer 4K

Google TV Streamer 4K 可在一個(gè)界面上集成所有流媒體服務(wù)。流媒體消費(fèi)類設(shè)備早已從谷歌、亞馬遜、Roku 早期的電視棒時(shí)代大幅升級(jí)。如今這類產(chǎn)品已是高端設(shè)備，支持 4K 分辨率，配備更大內(nèi)存，運(yùn)行效率更高。初代 Chromecast 僅用于投屏，而現(xiàn)代設(shè)備速度更快、控制功能更豐富、支持智能家居、配備遙控器，并可在一個(gè)界面聚合所有流媒體內(nèi)容。谷歌去年推出的 Google TV Streamer 4K 便是這類產(chǎn)品，支持 4K 畫(huà)質(zhì)與一站式流媒體播放。該設(shè)備搭載聯(lián)發(fā)科 1.8 GHz 四核多
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國(guó)產(chǎn)大功率優(yōu)選 | 非隔離升降壓電源KUB系列（10-50A）

隨著各行業(yè)設(shè)備向“大功率、高功率密度”持續(xù)演進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)性能穩(wěn)定、電流輸出強(qiáng)勁的電源產(chǎn)品需求日益凸顯。在逆全球化趨勢(shì)與自主可控需求交織的背景下，“全國(guó)產(chǎn)化”已成為產(chǎn)品選型的關(guān)鍵指標(biāo)之一。金升陽(yáng)緊扣市場(chǎng)脈搏，依托自主研發(fā)實(shí)力，正式推出全新高效非隔離升降壓電源KUB系列。該系列支持9-60V/9-90V寬范圍輸入電壓，輸出電流階梯覆蓋0-50A，輸出電壓靈活可調(diào)，并具備恒流模式與全面保護(hù)功能。產(chǎn)品采用100%國(guó)產(chǎn)元器件，在功率密度與整體性能上實(shí)現(xiàn)顯著提升，兼具高性價(jià)比與高可靠性，致力于為機(jī)器人、電池管理系統(tǒng)、視
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Bourns 推出全新熱跳線芯片系列以緊湊尺寸實(shí)現(xiàn)高效散熱表現(xiàn)

2026年1月13日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新 BTJ 系列熱跳線芯片，專為在緊湊外型中提供高效散熱而設(shè)計(jì)。這些獨(dú)特的組件兼具高熱導(dǎo)率與絕緣特性，有助于保護(hù)系統(tǒng)組件并延長(zhǎng)其使用壽命。由于熱跳線芯片能快速導(dǎo)散熱量且不導(dǎo)電，因此不會(huì)對(duì)系統(tǒng)運(yùn)作造成任何影響。Bourns? BTJ 系列熱跳線芯片Bourns? 全新熱跳線芯片采用 SMD 封裝，可為多種行動(dòng)裝置與電子設(shè)備提供優(yōu)異的散熱解決方案，應(yīng)用包括電源供應(yīng)器、轉(zhuǎn)換器，以及 RF 與 GaN 放大器。
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