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WLR測試中所面臨的新挑戰

  •   就像摩爾定律驅動半導體幾何尺寸的縮小一樣,有關解決半導體可靠性問題的活動也遵循一個似乎有點可以預測的周期。例如,技術演進到VLSI時,為了保持導線的電路速度,引入了鋁線連接。此時,很快就發現了電子遷移這類的可靠性問題。一旦發現了問題所在,就會通過實驗來對退化機制進行建模。利用這些模型,工藝工程師努力使新技術的可靠性指標達到最佳。隨著技術的進一步成熟,焦點轉移到缺陷的降低上面。而隨著ULSI的引入,由于使用了應力硅、銅和低K介電材料等,又開始一輪新周期。   隨著引入的化合物材料的增加,可靠性方面的挑
  • 關鍵字: 半導體  VLS  可靠性測試  晶體管  
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