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2.5D堆疊硅片互聯

  •   摩爾定律認為芯片上的晶體管數量每過18個月就會翻一番,過去20年,不管是和FPGA廠商還是ASIC廠商都在遵循在這個定律的發展,隨著微電子技術更深入地改變人們的生活,摩爾定律似乎成了芯片技術發展的約束-----如何更早地實現裸眼3D電視?如何更快地提升無線通信帶寬?如何實現低功耗高速存儲?沒有更強大的芯片推出,這些愿景從提出到實現需要漫長的時間,現在,賽靈思公司提出的2.5D堆疊硅片互聯SSI)技術有望破除摩爾定律的魔咒,并有望徹底改變IC產業的游戲規則!   Vitex7-2000T FPGA--
  • 關鍵字: 賽靈思  FPGA  Vitex7  
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